1.爱集微荣获“国家高新技术企业”认定
2.长电科技展望2024：差异化发展“新锚点”
3.美商务部向微芯科技提供1.62亿美元拨款 提升本土MCU制造能力
4.泄露先进制程机密 台积电技术副经理遭起诉
5.传中国汽车制造商考虑扩大使用非车规级芯片
6.2023年韩国电子业外商投资激增至30亿美元
1.爱集微荣获“国家高新技术企业”认定
近日，全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室公布了厦门市2023年认定报备的第二批高新技术企业公示名单，爱集微咨询（厦门）有限公司正式迈入国家高新技术企业行列。此次认定既是对爱集微创新能力、研发管理水平的认可，也是对爱集微科技人才队伍建设、科技成果转化及综合实力的高度肯定。
高新技术企业是国家为鼓励科技创新、推动经济发展而设立的一项荣誉。高新技术企业认定对于企业核心技术的自主知识产权数量、研发团队、组织管理能力、科技成果转化力等多个方面都有严格要求，是企业科研实力及科研水平的有力证明，也是目前国内对企业在科技综合实力方面最权威的评价之一。
高新技术企业以创新为灵魂，通过不断的技术创新和商业模式创新，引领行业发展，具有快速的市场响应能力和强大的生命力，在短时间能实现快速增长，同时，以科技人才为核心，通过不断的知识积累和创新，提升企业核心竞争力，在推动中国经济发展中发挥更加重要的作用。
此次高新技术企业认定，是继爱集微入库科技型中小企业之后获取的更高规格的资质认定，也是爱集微自2023年以来收获的又一份“荣誉”——2023年5月，入选北京首批通用人工智能产业创新伙伴计划成员名单；2023年7月，入选厦门市创新型中小企业名单、“基于大模型的爱集微AIGC大平台”入围北京市通用人工智能大模型行业应用典型场景案例；2023年8月，成为“科大硅谷”首批全球合伙人、“世界光谷”全球产业合伙人；2023年9月，入选“智赋百业”人工智能融合发展与安全应用典型案例；2023年10月，入库科技型中小企业；2024年1月，获得高新技术企业认定.....
作为我国科技创新型企业的重要荣誉之一，高新技术企业认定是国家对具有自主创新能力与高成长性企业的专项资质评定，获得认定的企业均是优中选优。每一次奖励的表彰、认可，都记录着爱集微创新的脚步，同时，爱集微也用实践印证了创新是引领发展的动力。
作为深耕半导体产业十余年的企业，爱集微始终坚持“专业的ICT产业咨询服务机构”的战略定位，立足本土，面向国际，聚焦“行业咨询、品牌营销、资讯、知识产权、投融资、职场”六大核心业务，不断为客户提供专业化、高质量的咨询服务解决方案。
长期以来，爱集微始终坚持以科技创新作为推动公司持续发展的重要抓手，持续加大科研投入，开发拥有自主知识产权的系列产品，以“科技力量”推动公司阔步前行，成效显著——集微OMS后台管理系统、集微数据中台、半导体行业数据库软件、集微会议发布系统、集微招聘EMP企业管理系统等产品系统陆续落地应用，进一步推动公司迈上高发展新台阶，为ICT产业全方位赋能。
此外，基于多年的探索与创新，爱集微已重磅发布了ICT产业大模型——JiweiGPT，在内测中获得了业内客户的一致好评，充分彰显出爱集微在AIGC行业的创新实力；而2023年12月开园运营的集微产业创新基地，更是爱集微把创新驱动发展落到实处的极佳佐证。
与创新同行，为产业赋能。以此次被认定为高新技术企业为契机，爱集微将一如既往地坚持研发与创新，充分发挥高新技术企业的模范带头作用，不断夯实产品力、服务力，扩大品牌影响力，提高市场竞争力，推动ICT产业高质量发展。
2.长电科技展望2024：差异化发展“新锚点”
日月其迈，岁律更新。2023年12月27日-28日，长电科技2023全球供应商大会（中国场）在江苏省江阴市召开，其牵头建设的“封测博物馆”也同步开馆。爱集微受邀参会并与长电科技董事、首席执行长郑力就业绩表现、研发进展、发展理念等展开交流，寻找新的一年里“差异化”发展锚点。
1972年，长电科技成立；2003年，在上海证券交易所上市。52年的发展，长电科技迄今已成为全球第三的集成电路制造和技术服务供应商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
持续引领，充满信心的第四季度
2023年，受全球半导体市场下行周期所带来的的终端市场疲软和客户订单下降影响，长电科技积极面对市场挑战，深挖市场潜力——第三季度实现营业收入82.57亿元，环比上升30.80%；实现归属于上市公司股东的净利润4.78亿元，环比上升23.96%。
作为全球半导体行业的资深专业人士，长电科技首席执行长郑力在美国、日本、欧洲和中国的集成电路产业拥有逾30年的工作经验。郑力在采访中表示：“2023年三季度业绩环比增长，我们对四季度更充满信心！目前已经明显地感受到，先前较为低迷的消费类电子市场与存储市场已经开始回暖，将成为长电科技未来强劲的推动力；研发层面，关于多种路径的面向未来小芯片的技术开发，国内和海外都在同步加大投入，预计3-5年后有望成为先进封装比较主流的技术。”据介绍，长电科技的汽车业务收入2019年至2022年实现了50%以上的复合增长，今年前三季度营收同比增长88%，实现较大跨越。
数十年来，集成电路产业循着“摩尔定律”高歌猛进，技术更新日新月异。但随着芯片制程工艺的演进，芯片性能增长边际成本急剧上升；就在“摩尔定律”摇摇欲坠之际，先进封装成为一项重要路径选择映入眼帘，在提高芯片集成度、缩短芯片距离等过程中扮演着重要角色。
就先进封装领域进展，郑力说道：“10月份，我们和全球知名HPC芯片客户见面并形成共识，当下所谓的2.5D Chiplet 先进封装技术，还存在很多物理性能、电性能、可靠性能方面的问题，目前只是一个开始，还没有到达终点，也没有到成熟定论的阶段。这就给封测企业提出一个非常大的题目，至少有5、6种技术路径都需要投入开发，需要大量的资金和人力。”
作为我国封测龙头企业，长电科技不论是传统封装，还是先进封装，均有着丰富的技术积累和实践经验，通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
首座“灯塔工厂”，为什么需要专业车规厂？
2023年4月，长电科技汽车芯片成品制造封测项目签约上海临港，正式宣布建设汽车级芯片封测基地。
根据规划，该项目产品涵盖半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品，有助于实现汽车芯片的高可靠性和高稳定性要求。其中，一期项目占地逾200亩，厂房面积约20万平米，初期规划了5万平米洁净厂房，聚焦于汽车ADAS传感器、高性能计算、互联、电驱等汽车应用领域，将向客户提供包括 QFP/QFN，FBGA 等传统打线封装，FCBGA/FCCSP 等倒装类先进封装，SiP 等高集成度封装，SSC/DSC/TPak/HPD 等多种形式的功率模块封装，以及与之相关的全方位系统级服务。
业界不禁发问：“为什么要有一个专业的车规产品工厂？”
郑力回应，近30年来，半导体行业愈发认识到建设专业的车规产线的重要性，这是关系到驾驶安全的大问题。前几年，长电科技在韩国制造全自动驾驶芯片，累计出货量达数百万颗，实现了“零缺陷”的纪录，这为我们带来专线专厂管理的宝贵经验。
调研机构 Omdia 预测，2025年全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元，2021-2025年复合增长率达15%。与此同时，市场对车规芯片的要求也越来越高，专线生产、零缺陷等已成为业界基本需求。基于市场趋势及客户需求，长电科技在2021年成立汽车电子事业中心，并于2023年初成立控股子公司——长电科技汽车电子（上海）有限公司。
郑力强调，面对汽车产业大规模向前发展的时候，长电科技应当以更加负责、严肃的态度，参照国际大厂的标准建设一个专业的车规产品工厂。临港工厂是“示范工厂”“旗舰工厂”“灯塔工厂”，所有新流程、新产品都将在这里全流程跑通，最后作为范本复制到长电科技的其他生产基地，并以此建立车规产品专线。
最新消息显示，长电科技汽车电子（上海）有限公司获大基金二期等新老股东合计增资44亿元，用以加快其汽车芯片成品制造封测一期项目的建设。
绿色永续，展现半导体制造“软实力”
2020年以来，我国半导体产业发展速度加快，大批晶圆厂、封测厂相继扩建、新设，半导体技术开始了激烈的迭代竞逐；另一方面，半导体产业高耗水、高耗能的特性，催动一批企业主动积极地将目光由“硬科技”转向“软实力”，可持续发展、绿色永续、智慧工厂等概念逐渐凸显。
纵观长电科技2023全球供应商大会，ESG理念这一主题得到重视。当前，长电科技已将ESG理念融入全球供应链的管理运营，在原料、生产等环节将生态环保等要求纳入供应链考量，鼓励供应商伙伴应用绿色环保等新技术，推动供应链、产业链的低碳转型。
ESG——即英文Environmental（环境）、Social（社会）和 Governance（公司治理）的缩写，是一种关注企业环境、社会、治理绩效而非财务绩效的投资理念和企业评价标准。
郑力表示，绿色能源、可持续发展，是集成电路领域的重大课题。长电科技在业内率先领跑，将可持续发展、绿色能源、“双碳”列为重要战略目标，投入资金、技术、资源，和产业一起向前发展。他说：“未来世界各国对可再生能源、对碳排放的要求越来越高，这是摆在眼前的问题，作为生产制造型企业，我们愿推动产业链伙伴共同提升绿色发展的水平。”
以上文提到的长电科技汽车芯片成品制造封测一期项目为例，其在设计初期就立足于高度自动化、智能化精益生产，以绿色环保，低碳排放为己任，通过前期建设的中试线为范本，全新建造自动化的立式仓储系统、RGV自动物料运输系统、全范围可追溯性系统、模块化全自动生产线，中水回收系统等硬件设施；同时，依托人工智能技术等软件设施，收集积累生产制造数据，构建大数据平台，打造全面实现智能制造和精益制造的灯塔工厂。
最后
2024年正式到来，芯的展望缓缓铺就。云计算、大数据、人工智能、自动驾驶等新兴领域的快速发展，已成为长电科技新的机遇与挑战，更加积极地面对新兴产业，更加勇敢地拥抱绿色理念，都是长电科技步入“下一个50年”的重要路径选择，以及锚点所在。
正如郑力所说：“长电科技作为面向全球客户提供先进集成电路成品制造技术的企业，与供应商之间的联合创新已达到前所未有的重要程度。以2023全球供应商大会为契机，旨在向业界传递信号：封装技术走上革命性的发展新阶段，我们要和全球供应商紧密合作，共同创新！”
3.美商务部向微芯科技提供1.62亿美元拨款 提升本土MCU制造能力
美国商务部周四表示，计划向微芯科技提供1.62亿美元的拨款，以加强在美国生产MCU等成熟制程芯片的制造能力。
该笔拨款是美国芯片法案激励措施的一部分，美国商务部表示这将带来700多个相关岗位，同时减少对外国工厂的依赖。
美国商务部表示，MCU是电动汽车、智能手机、飞机和国防工业领域的重要部件。疫情期间，MCU的短缺影响了全球1%以上的GDP。通过MCU领域的投资，拜登政府将通过进一步确保这些芯片的国内可靠供应，帮助推进美国经济和国家安全。
据了解，这笔约1.62亿美元的芯片法案拨款将分为两个项目：约9000万美元用于现代化和扩大科罗拉多州科罗拉多斯普林斯的制造设施，约7200万美元用于扩建俄勒冈州格雷沙姆的制造设施。据估计，这些项目将使该公司在这些地点生产的半导体产量增加近三倍，减少了对外国制造的依赖，加强了供应链弹性。
4.泄露先进制程机密 台积电技术副经理遭起诉
台积电制造技术研发部门陈姓女技术副经理，因将公司先进制程重要机密信息上传云端，并制成蜘蛛网图（spidergram）给林姓朋友查看，被新竹地检署以“无故泄露商业秘密罪”嫌疑起诉。案件移交新竹地方法院后，陈某与台积电进行调解，台积电撤回诉讼，法官判决案件公诉不受理。
起诉书指出，陈某2020年底在台积电担任制造技术研发部门技术副经理，负责研究与开发光刻工程生产管理专家系统，包括管理性能专业知识与逻辑、生产管理排除等事项，因职务机会获得了设备开发、改善设备性能等最先进制程重要机密信息。这些制程相关关键技术是台积电的商业秘密。
员工陈某明知台积电对于商业秘密保护的要求与规定，仍在2021年1月将取得的商业秘密，上传至个人云端账号，并制作成蜘蛛网图，并开放权限供朋友查看，检方依“无故泄露商业秘密罪”嫌疑将陈某起诉。
在进行调解后，台积电撤回诉讼，法官判决案件公诉不受理。
近年来，知识产权保护越来越受到企业及各地政府的关注。2023年11月份，日本经济产业省在半导体和数字产业会议上表示，将要求接受半导体和其他关键产品相关补贴的公司采取措施，防止技术泄露到其他国家。相关公司将被要求采取措施，通过限制可以访问关键技术信息的人数并要求员工做出保密承诺，防止技术泄露给业务合作伙伴和外国。
5.传中国汽车制造商考虑扩大使用非车规级芯片
供应链消息称，一些中国汽车制造商正考虑扩大使用非车规级商用芯片的范围，以取代车规级芯片。当前半导体产品在汽车中的应用正在迅速扩大，2021年疫情时，汽车芯片严重短缺，自2023年以来，供需失衡的情况逐渐得到缓解。但消息人士警告，汽车行业2024年仍可能面临芯片市场混乱带来的挑战。
消息称2023年第四季度，一些汽车厂商正在考虑更多采用消费级或商用级芯片来取代车规级芯片，主要是出于成本考虑。一些不重要的系统，如车载娱乐系统和显示屏使用的DDI驱动芯片，由于不会影响到驾驶安全，可以更换为非车规级芯片。
但消息人士表示，中国汽车制造商正考虑进一步替换可能影响到驾驶的芯片，如高级驾驶辅助系统（ADAS）中使用的芯片。
供应链表示，包括台积电、联电、力积电、世界先进在内的晶圆代工厂，一直无法按终端市场对其芯片生产进行精确分类，因为一些客户并未透露其芯片是否会用于汽车行业。在可预见的未来，预计中国汽车制造行业将继续混合使用车规级、普通商用级和工业级芯片，这已经是一种相当普遍的做法。不过，中国厂商面向海外的车型是否也采用该策略，还有待观察。
根据德国汽车管理中心的数据，2023年全球共售出近1000万辆纯电动汽车，其中约600万辆来自中国。据悉，电动汽车和自动驾驶汽车，每辆需要多达1300个芯片，而燃油车只需要约500个芯片。
6.2023年韩国电子业外商投资激增至30亿美元
韩国2023年吸引的外国直接投资创历史新高，这表明全球投资者仍对韩国科技行业的长期前景充满信心。
根据韩国贸易部1月4日的数据，2023年流入韩国的资金约为188亿美元，同比增长3.4%，其中电子行业占30亿美元。而在2022年，电子行业的外国投资约为8.53亿美元。
半导体和充电电池是韩国电子行业的两大支柱。
尽管全球消费者对包括计算机在内的一些科技产品的需求仍然缓慢，但半导体在2023年底恢复强劲增长，韩国半导体2023年12月份的出货量较2022年同期增长21.8%。用于电动汽车的充电电池出口在11月份实现两位数增长后，12月环比下滑1%。
韩国是全球最大的两家存储芯片制造商三星电子和SK海力士的所在地，在疫情期间存储芯片需求激增后，韩国政府正在牵头一项计划，在首都南部创建半导体集群。
充电电池方面，根据当地研究机构SNE Research的数据，截至2023年10月份，LG新能源（LG Energy Solution）和另外两家韩国公司占据了全球电动汽车电池市场约23.4%的份额。
数据显示，2023年韩国的外国直接投资承诺额也达到创纪录的327亿美元，同比增长7.5%，这表明来自海外的资金可能会持续增长。
