集微网消息，三星电机（Semco）宣布计划开发半导体封装玻璃基板。
除基板外，三星电机还将开发硅电容器、汽车电子混合透镜、小型固态电池和固体氧化物电解池（SOEC）业务。公司计划于2025年生产样品，并于2026年至2027年正式开始量产，逐步调整业务结构。
三星电机在CES 2024上透露，小型固态电池、固体氧化物电解池等新业务已取得重大进展。公司计划2024年建立玻璃基板样品生产线，计划2025年生产样品，2026年全面量产。
三星电机表示，硅电容器是采用先进半导体封装技术的新一代产品，为AI发展做出了贡献。公司预计2025年开始量产应用于计算机封装基板的产品，并计划将产品类型拓展至服务器、网络、汽车等领域。
混合透镜的量产暂定于2025年中期，三星电机计划采用差异化设计进军车载电子摄像头市场。在能源领域，三星电机正在开发氧化物固态电池，即用固体代替液体电解质的产品。三星电机正在对小型固态电池进行质量测试，目标是到2026年将其应用于可穿戴设备。
除了这些举措外，三星电机还准备通过光学设计、精密加工和驱动控制技术来解决新一代人形机器人的问题。该公司正在实施“Mi-RAE计划”，旨在利用核心技术调整业务结构，重点关注汽车电子、机器人、人工智能、服务器、能源等有前景的行业。
（校对/张杰）
