• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

江苏润石新增16颗车规级芯片

作者: 爱集微 2024-01-31
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #江苏润石# #车规芯片# #润石科技#
2.7w

江苏润石在车规级芯片领域孜孜不倦的精进中持续开发车规级新品,日前新增16颗通过AEC-Q100 Grade1,满足MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片;进一步展示了江苏润石在不断的开拓车规级新品,深耕汽车电子市场服务众多车企客户的决心!

此次通过车规认证的型号包含:

逻辑芯片:RS3G11XQ-Q1、RS4G08XP-Q1、RS4538XTSS16-Q1

串联电压基准源:RS3430XH6-Q1、RS3112-4.096XSF3-Q1

高速比较器:RS393XK-Q1

精密运算放大器:RS8552XK-Q1、RS8552XM-Q1

通用运算放大器:RS8412XM-Q1、RS8412XK-Q1、RS8452XK-Q1、RS8452XM-Q1、RS6332XM-Q1

低噪声运算放大器:RS724XQ-Q1、RS622XM-Q1、RS722PXM-Q1

其中串联电压基准源RS3430XH6-Q1和 RS3112-4.096XSF3-Q1及其同系列其他电压值芯片通过车规认证。RS3112-Q1系列可提供电压值:1.25V、2.048V、2.5V、3.0V、3.3V、4.096V;RS34XX-Q1系列可提供电压值:1.2V、2.0V、2.5V、3.0V、3.3V、4.0V、4.5V、5.0V。

在国产品牌同系列芯片中,其具有突出的竞争优势——高精度、低噪声、低温漂、高稳定性,RS34XX的初始精度可达0.05%,最大温漂为10ppm/℃。作为高精度电压参考源,这类产品在测试测量、工业控制和新能源汽车领域都有广泛的应用场景,适配于绝大部分汽车应用,例如:BMS、电控、汽车雷达、传感器等。

车规级芯片三大核心竞争力:

1. 极低的失效率:

零缺陷是车规级芯片所追求的终极质量目标,也是江苏润石科技不断努力的方向,截止到2023年底,江苏润石车规级芯片的市场表现中,实际失效率低于0.5ppm。

2. 高可靠性:

可靠性理论设计寿命必须满足15年以上。江苏润石在晶圆设计,版图设计和封装设计上采用大量冗余设计,确保极高的可靠性。 此次通过车规级grade 1 认证的16颗新品,其理论设计寿命都达到了25年。

3. 高低温下稳定工作:

车辆应用场景复杂多变,这就要求车规级芯片在高低温的情况下能稳定工作。江苏润石科技已投资购入超过20台Rasco系列三温分选机,均已在大量量产中使用;不仅保证了润石车规级芯片高低温下稳定工作的能力,也保证了江苏润石车规级芯片的测试产能。

不仅如此,润石科技的车规级芯片拥有全国产的自主研发,自主设计,生产制造等,其中生产制造均由国内最好的车规级芯片代工厂完成。

此外,江苏润石科技在2023年4月通过了德国TÜV莱茵汽车功能安全ASIL D体系认证。江苏润石车规级芯片,功能安全覆盖整个受研过程(要求,设计,执行,整合,验证,有效性和配置),生产过程和服务流程。并可提供支持tier 1和车厂进行功能安全认证的相关数据。

江苏润石基于质量管理体系和功能安全管理体系要求,进一步强化和深耕车规级芯片的研发和生产,当前润石车规级芯片已达51颗;车规级产品广泛适用于汽车电子的动力域、车身域、智能座舱中,并且能P2P兼容市场主流欧美车规级芯片。为客户提供低失效率,高质量、高可靠性、多样化的国产车规级模拟芯片的需求。


责编: 爱集微
来源:爱集微 #江苏润石# #车规芯片# #润石科技#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 总投资5亿元 精位科技超宽带车规芯片模组项目预计8月完工

  • 英迪芯微车规控制类芯片前装累计出货超3亿颗

  • 芯驰科技参加吉利汽车技术论坛,开展深度技术交流与合作

  • 高新“芯”科技 亮相上海车展

  • 英迪芯微荣获2025年度最具影响力汽车芯片奖

  • 唯捷创芯亮相2025汽车半导体生态大会,掘金车规级5G射频前端芯片新蓝海

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
爱集微

微信:

邮箱:laoyaoba@gmail.com


11.2w文章总数
12012.5w总浏览量
最近发布
  • BOE(京东方)联合荣耀打造荣耀Magic V5 以领先LTPO技术打造行业新标杆

    46分钟前

  • 探秘“芯”世界丨电子设备的核心基石,功率半导体究竟是什么?

    3小时前

  • 航顺刘吉平连续登陆央视专访 央视新闻/深圳卫视/江西卫视等

    4小时前

  • SiFirst芯赛威SFM8801光学防抖芯片之全国科普行动日特别篇 ——点亮智能影像的未来光路

    5小时前

  • 分析师大会火爆开场!集微半导体大会在沪拉开序幕

    10小时前

最新资讯
  • BOE(京东方)联合荣耀打造荣耀Magic V5 以领先LTPO技术打造行业新标杆

    46分钟前

  • 兆驰半导体声明:有不法厂商冒充公司销售伪劣芯片产品

    1小时前

  • 永太科技等12被告被天赐材料起诉索赔8.88亿元

    2小时前

  • 西电校友论坛即将开幕,议程出炉!邀您共襄盛举

    3小时前

  • 探秘“芯”世界丨电子设备的核心基石,功率半导体究竟是什么?

    3小时前

  • 消息称三星因缺乏客户推迟美国芯片工厂竣工时间

    3小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号