3月14日，民德电子披露最新的调研纪要称，超薄背道代工厂芯微泰克项目于 2023 年 12 月 27 日实现通线投产，目前已有十多家客户在芯微泰克进行 IGBT、SGT、特种功率及 IC 等产品的背道工艺试样验证，按计划 3 月份开始逐步进入批量生产；预计到今年 6 月份芯微泰克月度投产的订单数量将达到 5,000 片规模，今年年底实现月产出 1.5-2 万片的水平。
芯微泰克一期产能建设为6 英寸晶圆 4 万片/月、8 英寸晶圆 1.5 万片/月，今年的主要经营目标是到四季度实现单月度的经营性现金正流入，并计划在下半年开放对外融资，为后续二期扩产做准备。
在广芯微电子项目的量产进度方面，该项目自 2023 年 12 月份开始批量生产，目前的主要产品包括：沟槽式肖特基二极管，45-200V 全系列产品已开始批量生产，广微集成已向广芯微电子下达超过 3,000 片的采购订单，后续广微集成将根据广芯微电子产能及市场情况持续下单；
特高压 DMOS 系列产品，工艺复杂、难度较大的 1,500V 特高压 DMOS 已开始批量生产，900V-1200V 系列产品正在工程批流片验证；高压 BCD 产品工程批流片中，争取二季度批量出货。预计到今年 6 月，广芯微电子可实现月产能 1 万片，年底月产能达到 3万片以上。
关于公司为什么会选择在今年控股广芯微电子，民德电子表示，公司选择在目前这个时点控股收购广芯微电子，主要考虑是：广芯微电子已于2023 年 12 月开始量产，从建设阶段正式迈入量产爬坡阶段，整个项目最大的不确定因素已经消除，后续主要是持续开发产品、扩大产能，其未来的成长确定性相对较高，所以公司决定将晶圆代工厂这个核心资产纳入上市公司，增强上市公司对核心战略资产的掌控力度。公司计划收购丽水高质量发展基金和丽水绿色产业基金分别持有的广芯微电子部分股权，全部交易完成后，公司将持有广芯微电子 50.1%的股权，此次交易预计会在 2024 年年底前完成。
