ASIC芯片设计服务、IP公司创意电子（GUC）公布2024年第一季度财务数据，当季合并营收56.9亿元新台币（单位下同），年减13%、季减9.8%；毛利率29.7%，年减2.2%；税后纯益6.63亿元，年减29%，EPS 4.94元。
尽管一季度受产品周期影响，出现短期逆风，但是法人指出，随着国际大厂AI芯片将于5nm制程放量，量产后将带动创意电子营收增长。据了解，大厂下一代产品也将持续委托创意电子进行ASIC相关投片工作，有望持续为其创造增长动能。
据悉，创意电子设有内部IP团队，在2.5D/3D先进封装技术上亦具备深厚经验，可提供完整套装服务，从IP（HBM、GLink-2.5D和 GLink-3D）到封装设计（CoWoS、InFO 和 SoIC），均可提供一站式解决方案。
财报显示，创意电子第一季度营收，来自委托设计（NRE）为13.86亿元新台币，年减7%；晶圆产品（Turnkey）营收41.64亿元，年减16%。不过，相较去年同期，第一季度已有5nm及更先进制程晶圆代工营收贡献，未来将随着新产品线持续放量而逐步提升。
另外，人工智能与网络通信应用芯片合计贡献创意第一季营收39%，与消费性电子应用占比相当；工业应用则占14%、其他应用8%。 显示创意在AI及网通应用领域已具备一定实力。
伴随台积电于先进封装持续演进，创意认为，通过高端封装技术提升算力趋势不变，未来Chiplet概念会越来越广泛；创意长期发展的APT IP以及前段设计，将能为客户提供更多服务。
创意电子4月18日宣布，专为台积电3DFabric SoIC-X 3D堆栈平台打造的GLink-3D 接口 (GUC 的 3D 晶粒堆栈链接) 已验证完善3DIC接口固化实现流程，并通过完整的流片测试。首个GUC 3D客户项目，基于完备验证的AI/HPC/网络应用之全系列3D实现服务流程，也已完成全面的流片测试。
