日本与欧洲大学合作培养芯片和AI人才

日本文部科学省计划于今年秋天推出针对与欧洲大学的研究生交流项目的财政激励措施，这是推动半导体和人工智能（AI）等关键技术人才培养的一部分。

世界各国家/地区发现自己越来越难以获得先进技术所需的人才。欧盟在2023年概述了与日本和其他伙伴合作建立半导体和其他关键材料供应链的计划，旨在遏制其对华经济依赖。

日本电子信息技术产业协会估计，未来10年，包括芯片制造商铠侠在内的8家日本企业将至少需要4万名具备半导体相关技能的员工。欧盟也在应对人才短缺的问题。

新的激励措施旨在鼓励更多攻读硕士学位的日本学生出国留学。目前在欧盟国家的日本学生中约有83%是本科生，只有8%攻读硕士学位，6%攻读博士学位。

日本文部科学省将为在半导体、人工智能、量子技术和生物工程等领域与欧盟同行开展研究生交换项目的国内大学提供财政支持。

它将敦促这些机构建立双学位项目，学生可以在日本和欧洲获得学位。截至2021财年，日本有217所大学提供国际双学位课程。

日本文部科学省正在寻求感兴趣的大学的申请，将在今年9月左右选出8个国家，在2028财年之前提供援助，预计每年将发放约1亿日元（655000美元）的援助。

符合条件的日本院校也将被要求为即将到来的欧洲学生引入支持机制，不仅加强学生之间的交流，而且还将加强教师之间的交流。该部还将鼓励在日本和欧盟的研究机构和公司设立实习机会，以帮助学生开始职业生涯。

日本文部科学省的一位代表表示：“我们希望通过与欧洲大学加强合作来增加出国留学的学生数量，并增强我们在尖端领域的竞争力。”

日本还与美国合作鼓励学生交流，包括为在美国顶尖院校就读的科学、技术、工程和数学（STEM）领域的日本研究生提供奖学金。