立昂微:目前没有分拆上市计划 当前6-8英寸硅片订单饱满

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5月7日,针对关于控股子公司立昂东芯分拆上市的传闻,立昂微在业绩说明会上回复投资者称,公司目前无任何分拆上市的计划。公司董秘吴能云表示,从目前公司硅片业务情况看,今年一季度出货量同比、环比均有增长;当前,6-8英寸硅片订单饱满,12英寸硅片出货量同比增长且价格稳定。

目前,立昂微的产能分别为:6 英寸抛光片(含衬底片)产能 60 万片/月、8英寸抛光片(含衬底片)产能 27 万片/月、6-8 英寸(兼容)外延片产能 70 万片/月;衢州基地 12 英寸抛光片(含衬底片)产能 15 万片/月、12 英寸外延片产能10 万片/月;嘉兴基地 12 英寸抛光片产能 5 万片/月,预计 2024 年年底达到 15 万片/月。

立昂微指出,抛光片产品受宏观经济、消费电子下滑的影响 2023 年稼动率70%左右;外延片产品主要用于新能源、功率等领域,6-8 英寸外延片产能利用率饱满。同时,12 英寸硅片在功率半导体、模拟电路、逻辑电路、存储电路等下游客户均已开始规模化出货,包括正片及测试片。

2024 年第一季度,立昂微 6-8 英寸硅片产品中外延片的出货量已经占到同尺寸出货量的80%以上,外延片是公司的重点发展方向。从用途看,功率半导体、模拟电路及 28 纳米以上的逻辑电路的制造都要做外延片,用途比较广。2024 年第一季度 12 英寸硅片出货量中,抛光片约占 2/3,外延片约占 1/3。

责编: 邓文标
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