作为2024第八届集微半导体大会核心环节之一，集微通用芯片行业应用大会将于6月28日在厦门举行。以“回归初心 创芯非凡”为主题，旨在加强产业合作精神，推动通用芯片行业澎湃发展，以共同应对未来机遇与挑战。
随着数据量的不断增长，算法不断演进迭代，对算力的需求也越来越大。高端通用芯片作为算力的基础，对数字产业的未来发展方向有着决定性影响，无论是汽车、HPC，还是云计算、5G等应用，高端通用芯片都是新应用落地的关键。2024年，如何把握通用芯片的技术演进路线，实现新突破、新增长？产业界迫切需要一场大讨论，让龙头企业发挥“火车头”作用，让新生企业提供“新引擎”示范，共同推动产业链蓬勃有为！
正逢全球半导体市场周期性调整阶段，产业蓄势待发，集微通用芯片行业应用大会力求从产业链、市场面、技术发展等多层面剖析，讨论当前形势下，芯片设计企业如何提升企业创新能力、提升品牌影响力、降低知识产权风险，在红海市场中寻找新的业务增长点，构建芯片产业链创新生态。
业内共知，做芯片尤其是通用芯片，技术积累、历史机遇与雄厚资本相辅相成，各环节、各要素相互影响、缺一不可。为此，集微通用芯片行业应用大会紧扣办会主题，以“独立演讲+圆桌论坛+榜单发布+奖项颁奖”形式筹办，参会规模预计达500人——其中包括全国知名产投机构、地方政府基金、供应链企业，以及车规级芯片、工规级芯片和消费级芯片在内的大批设计公司，齐聚一堂。
本届大会将举办多场主旨演讲及主题报告，邀请多位产业嘉宾、知名学者展开精彩论述，为“回归初心 创芯非凡”这一目标的实现提供支撑。在复杂多变的产业形势中，如何激发企业热情与斗志，把握航舵驶向广阔天地？大会设置圆桌论坛环节，多位明星大咖出席，以独到的实践经历和丰富的实战智慧，同与会嘉宾探讨可行路径。
回望来时路，虽荆棘丛生，也鲜花遍地。2023年，集微通用芯片行业应用大会携手黑芝麻智能、兆易创新、旗芯微等知名厂商，剖析高端芯片产业现状与发展的场景仍然历历在目，而精彩的圆桌互动更是金句频出、气氛热烈。在延续传统、发扬特色的基础上，本届大会将凸显以下四大亮点：
名“芯”荟萃，产业协同。本届大会将汇聚芯片设计厂商、供应链企业、产投机构、政企、园区、专家学者等，旨在探讨不同应用场景下的芯片发展趋势，共同剖析产品应用和技术突破，共建有核心竞争力的生态系统，促进上下游产业协同。
榜单公布，奖项激励。IC设计细分赛道榜单发布。大会鼓励有志于产业进步的企业投身科技突破和创新创造的时代浪潮，将由半导体投资联盟举行“优秀技术创新企业奖颁奖典礼”，集微咨询（JW Insights）发布“IC设计细分赛道榜单”，表彰先行者，扩大影响力。
青老势力，同台竞技。大会将一如既往地聚焦CPU、DPU、GPU、Chiplet、MCU、存储/新型存储芯片、物联网及工业类芯片、车规级芯片等多领域多品类的通用芯片，推动“老牌”芯片企业和创新型科技公司同台竞技，正视研发、生态、应用领域存在的薄弱环节，以贡献智慧力量。
衍生新需求，探讨新模式。通用芯片正得到前所未有的重视，也深刻影响各行各业的未来发展，商业模式的不断创新（数据中心应用、移动终端应用、自动驾驶应用、安防应用、智能家居应用等）迫切需要新的办法。大会将深入探讨产业建设，大力推动创新发展。
长期以来，爱集微一以贯之地关注通用芯片国产化发展与投资方向，连续3年（2021年～2023年）打造通用芯片行业应用大会，屡获业内好评。今天，新的号角已经吹响，振奋的鼓点再次落下，集微通用芯片行业应用大会已全面启动筹备工作，诚邀相关企业/机构垂询接洽，共襄盛举！
报名请联系：乔赟 15800588100（微信同名）
2024第八届集微半导体大会拟于6月28日～29日在厦门国际会议中心酒店举办，设置“1+50+1”架构，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素，打造我国半导体产业嘉年华。
