研究机构SemiWiki 5月15日公布半导体制造设备市场报告，从头部厂商、地域两大方面分析行业变化。

关于半导体设备市场，与此前预期相反，这一领域的收入并没有显著增长。前五大厂商ASML、KLA（科磊）、泛林集团、东京电子、应用材料的市场份额情况变化不大，2024年第一季度仅东京电子收入环比大涨17.33%，而ASML环比下滑29.5%。

作为领先的沉积设备制造公司，应用材料在2024年第一季度以22.9%的市场份额重夺榜首。机构表示，虽然美国《芯片法案》等补贴会拉动半导体设备销售，但目前仍没有看到这一情况发生。美国芯片补贴的目的是减少对华依赖，但在西方国家推动半导体产业的同时，中国大陆也在加速该领域投资。

自从美国《芯片法案》签署以来，全球半导体设备总体销售量有所下降，而某西方顶级设备制造商的设备，有近45%销往中国大陆。与此同时，销往韩国、美国和中国台湾的设备有所下降。半导体行业有着短周期的特性，一旦供应过量，库存超过两年的芯片就很难销售。

SemiWiki报告显示，与晶圆厂相关的资本支出中，最高75%用于购买设备，其中光刻机占比最高。2024年一季度，半导体设备商收入占总资本开支的比重为69.5%。

SemiWiki称，《芯片法案》改变了半导体投资的时机，也影响了半导体投资的地点。半导体工厂主要将资金投入到四大方面：维护现有设备、升级现有工厂、建造新工厂（扩产）、为新产能增添新设备。

由于半导体设备易损且容易老化，大量的资本支出用于维护和更换，以避免产能下降，而在此前几年的衰退期，存储芯片行业没能做到这一点。如今，半导体厂商已将升级现有工厂作为优先事项，以获得补贴。

该机构表示，目前存储芯片和最先进逻辑芯片之外的产能充足，但当前正处于半导体行业周期的早期，正在调整供需方式，这会对整个行业产生巨大影响。很快，行业将再次面临产能限制，随着个人电脑（PC）与智能手机借助人工智能（AI）升级的时刻到来，未来情况可能变得糟糕。

机构预测，之前所有补贴带来的半导体产能，大都将在2026年集中释放，这将创造一个潜在的半导体周期。

随着地缘政治紧张局势的加剧，中国大陆将重点从半导体制造能力转向投资半导体设备，因为最先进的设备已被禁运。尽管与西方制造商相比，中国大陆半导体设备行业规模较小，但却以惊人的速度增长，复合年均增长率接近50%，直至2023年第四季度规模达到20亿美元以上。不过，2024年第一季度这一增长势头放缓，规模环比下降21.9%。

机构称，美国拜登政府近日推出的关税政策，会导致中国大陆半导体供过于求的问题更加明显。目前市场状况多变，很难预测哪些战略决策是正确的。该机构表示，将继续监控所有供应链。

（校对/孙乐）