天眼查显示，苏州敏芯微电子技术股份有限公司近日取得一项名为“传感器结构及其制备方法、电子设备”的专利，授权公告号为CN113666329B，授权公告日为2024年5月14日，申请日为2021年8月31日。
本申请提供了一种传感器结构及其制备方法、电子设备，该传感器结构包括：硅基底；设置在硅基底一侧的膜层结构，其中，硅基底远离膜层结构的一侧设置有空腔，硅基底包括第一部分和第二部分，第一部分与空腔相邻，第一部分远离膜层结构的表面与第二部分远离膜层结构的表面不在同一水平面上，且第一部分的厚度小于第二部分的厚度，以形成连通空腔与传感器结构之外的环境的通道。本申请实施例提供的传感器结构能够简化工艺、提高生产效率。
