首次亮相！集微大会“南邮校友论坛”正式启动报名

再叙校友情谊，共谱发展华章。校友论坛作为“2024第八届集微半导体大会”核心环节之一，承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命。其中，南京邮电大学校友论坛作为校友交流信息、资源对接的重要平台，致力于推动校友企业间的交流合作、产学研融合及高校科研成果转化，受到校友的热情支持和广泛好评。

校友论坛报名入口

6月29日，南京邮电大学校友论坛将在厦门举办，来自社会各界的杰出校友将齐聚一堂，共话母校情，共谋发展路。

南京邮电大学是国家“双一流”建设高校和江苏高水平大学高峰计划A类建设高校。1958年经国务院批准改建为本科高校，取名南京邮电学院；2005年4月，更名为南京邮电大学。2017年，南京邮电大学入选国家首批“双一流”建设高校，2022年再次入选第二轮“双一流”建设高校！

该校已发展成为一所以工学为主体，以电子信息为特色，理、工、经、管、文、教、艺、法等多学科相互交融，博士后、博士、硕士、本科等多层次教育协调发展的高校，现有博士后流动站7个，一级学科博士学位授权点8个，4个学科进入ESI学科排名全球前3‰。

为建成电子信息领域特色鲜明的高水平大学，南京邮电大学砥砺前行。2021年，获批国家首批“集成电路科学与工程”一级学科博士学位点（全国共18家、江苏省属高校唯一），同年成立集成电路科学与工程学院（产教融合学院）并独立运营。学院拥有微电子学与固体电子学二级学科、电子信息（集成电路）专业博士点。微固学科作为主干学科支撑电子科学与技术学科，分别在2017年、2022年入选国家世界一流学科建设行列。

学院紧密围绕江苏集成电路产业方向，聚焦集成电路封测开展人才培养，与行业龙头企业合作，建设集成电路封测设计与加工一站式公共服务平台，为江苏省及全国中小微集成电路设计企业提供封测服务。

千帆历经，少年归来。长期以来，南京邮电大学为集成电路产业培育了大批优秀人才，他们追光逐芯，现身产业链各大环节，是产业链快速发展的推动者，更是行业的中流砥柱。

欢迎校友们踊跃报名，集微大会南邮校友论坛6月厦门见！

报名联系人

李女士 17371043230

韩先生 18918459526

延续往届办会的优秀传统，集微大会校友论坛继续由爱集微与全国知名院校微电子学院及相关院系联合主办，在规模、形式和内容上呈现三大亮点：

一是内容创新。本届论坛新增“科技成果转化项目路演”环节，旨在通过路演活动为高校、企业、资方搭建沟通对接的桥梁，进一步破除科技创新中的“孤岛现象”，打破信息壁垒；同时，在校友论坛加持下，推动科技成果与资本对接，让更多创新性成果走向市场，为半导体产业蓬勃发展注入动力；

路演项目报名入口

二是规模升级。本年度参加校友论坛的高校阵容以35家的数量创下历史新高，充分说明往届论坛通过深挖校友资源，让更多的校友从“主人翁”“宣传员”的出发点取得成功，各大高校对于校友论坛的认可度日渐提高；

三是形式多元。作为综合性行业平台，爱集微将发挥自身在行业信息、资源对接上的雄厚优势，在产业人才培养上作出应有贡献，助力校友会从“母校联络”，到“校友联谊”，再到“与产业同频”。

第八届集微半导体大会

2024第八届集微半导体大会拟于6月28日～29日在厦门国际会议中心酒店举办，设置“1+50+1”架构，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素，打造我国半导体产业嘉年华！