近日，聚辰半导体宣布，基于第二代NORD先进工艺平台成功推出业界最小尺寸的NOR Flash低容量系列芯片，可在应用过程中实现高可靠性的同时显著节省芯片尺寸，降低材料成本，尤其可为消费领域提供极具成本优势的存储解决方案。

较之于第一代，第二代NORD平台采用了更先进的制造工艺，芯片尺寸可减少约1/3，为应用设备的迷你化和便携化提供极大限度的紧凑型设计自由。另一方面，尺寸的缩小并不减损芯片的性能，聚辰的NOR Flash芯片系列具有耐高温性强、擦除速度快、编程功耗低、宽电压电路自适应、抗静电能力佳等优势，能很好地满足不同应用的存储需求。因此，该系列产品能够为客户提供高可靠的、更具成本竞争优势的解决方案。

随着科技的飞速发展，电子设备在各种应用中发挥着越来越重要的作用，其内部功能结构也日趋复杂，对产品节能高效、小型化、轻量化的要求越来越高。基于第二代NORD工艺推出的超小尺寸NOR Flash芯片系列，很好地满足了诸如WIFI模块、BLE/BLT蓝牙模块、可穿戴设备、 IOT设备等终端产品的设计需求，帮助客户在性能和成本上取得竞争优势。

作为NORD工艺的领军者，聚辰半导体基于第二代NORD工艺平台推出业界最小尺寸的高可靠性NOR Flash系列芯片，目前已研发和量产多款容量产品，为存储行业和终端应用注入新的活力。在未来，聚辰将依托先进的研发能力与优质的客户资源，进一步推出高容量系列产品，引领技术创新，持续为行业客户贡献价值。