创新芯片封装技术，长电科技深耕5G通信领域

持续发力射频前端SiP封装

5G高密度模组批量出货

公司针对5G射频前端模组开发的高密度贴装技术精度达到15微米（μm），器件最小支持008004封装；双面贴装技术可将封装面积进一步缩小近20%~40%；灵活的溅射屏蔽工艺支持分腔和选择性区块屏蔽；空腔保护方案很好地支持滤波器等Bare-die器件封装。量产方面，率先配合国内客户实现DSmBGA封装量产交付，代表L-PAMiD未来方向的双面系统级封装（SiP）量产良率达到业内领先水平，可以为客户提供高可靠的生产良率和坚实的质量保障。

此外，长电科技为客户提供射频研发测试平台和多种生产ATE测试平台，覆盖Sub-6GHz、LTE到5G FR2毫米波各频段，支持芯片、封装、模组、封装天线（AiP）模块到最终成品的测试验证。

可靠性与性能并重 

推出新一代通信芯片封装方案

与此同时，长电科技推出了新一代“5G+”通信芯片封装方案，致力于提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。随着手机卫星通信商用化以及星链覆盖的不断扩大，移动通信芯片的可靠性设计变得尤为重要。在高温、低温和高辐射等条件下，芯片的稳定运行对于通信的连续性至关重要。长电科技的新一代封装设计方案旨在解决这一挑战，通过优化芯片封装结构和材料，提高芯片的耐受能力和性能。

长电科技对于各类封装和可靠性设计都具有完整的解决方案和配套产能布局，对从物理震动到散热、从气密性到电磁兼容性都有深入的研究。通过精密的工艺和严格的质量控制，长电科技保证其封装产品能够在各种极端环境下稳定运行，为手机卫星互联网、毫米波通信、星链天地融合网等领域的通信设备提供强大支持。