5月30日，公司上市一周年，公司盛情邀请投资者和财经媒体走近芯联集成，和高层面对面进行交流活动。在投资者方面，来自中信证券及各投资机构的近80名投资者代表受邀参加；在媒体方面，第一财经日报、财经等媒体记者也受邀参加。

芯联集成CEO赵奇、芯联集成CFO王韦以及芯联动力董事长袁锋等领导出席了本次接待活动。

芯联集成CEO赵奇

芯联动力董事长袁锋

受邀投资者代表和财经媒体先后参观了公司沙盘和12寸晶圆车间，看着自动化的工厂运行和晶圆制造过程，不少投资者被公司的开放度和跨越式发展所折服。

在投资者和财经媒体交流会上，芯联集成CEO赵奇和芯联动力董事长袁锋分别向媒体和投资者表达了公司对此次交流会的高度重视以及对各位来宾的热烈欢迎。

芯联动力董事长袁锋介绍了公司上市一周年来的业务进展和未来两年展望。芯联集成CEO赵奇回答了投资者关于公司的一站式芯片系统代工商业模式等问题，也向投资者阐释了公司第二三增长曲线驱动公司2026年达百亿量级的驱动力，另外，在这次投资者日交流会上，赵奇总也强调了公司近两年深入发展AI业务的成果。

在过年一年时间里，公司的基石业务保持快速增长，同时新业务也正在规模释放，为公司未来几年的营业收入和利润增长带来强大动力支撑。这离不开公司管理团队的正确领导和全体员工的辛勤付出。在接下来的发展中，公司将继续稳步前行，为投资者创造更多价值。

在交流环节中，投资者们踊跃提问，在场的投资者对公司的技术布局、市场战略和未来规划等各个方面的问题全面而又具备深度，体现了投资者对公司的高度关注和殷切期望，公司相关领导也对投资者提问进行了详细的解答。

公司将会继续加强与投资者的沟通和交流，定期举办多种形式的交流活动，建立健全投资者交流机制，保持与投资者交流通道畅通。同时，公司也将继续努力，以优秀的业绩回报投资者的信任与支持。