6月19日，中科驭数2024产品发布会在北京中关村展示中心正式举办。聚焦自研DPU核心技术，中科驭数重磅发布最新一代DPU芯片K2 Pro、软件开发平台HADOS、以及一系列针对数据中心基础设施层业务痛点精心打造的全新DPU卡产品，以及揭秘如何通过基于DPU的驭云高性能云底座释放云端算力，为参会者呈现一场从硬件到软件，从技术到应用的全方位体验。
发布会现场，清华大学教授中国工程院院士郑纬民、中国科学院计算技术研究所研究员、中国工程院院士孙凝晖、中国科学院计算所研究员李晓维、中国科学院计算技术研究所技术转移中心主任李小娟、金融街资本党委书记、董事长兼总经理程瑞琦、华泰创新投资董事长孙颖、中国联通研究院副院长、首席科学家唐雄燕、中国电子技术标准化研究院集成电路测评中心主任任翔、北京邮电大学教授、国家杰青姚海鹏，以及来自龙芯中科、鲲鹏、飞腾、浪潮、中国电子云、麒麟、统信、首都在线、青云、紫光云、天数智芯等算力生态伙伴，来自金融行业、云计算、数据中心等各个行业的客户，与现场逾500位观众，线上超五千名观众，共同见证算力产业冉冉升起的新星DPU走向成熟，共创、共享算力时代新成果新价值！
政产学研界齐聚一堂 共同见证DPU发展关键时刻
清华大学教授中国工程院院士郑纬民在致辞中表示，DPU芯片作为算力基础设施在实现自主可控方面具有重要战略意义。面对新形势、新要求，希望国产DPU能够持续加强基础研究，充分利用资源基础优势，围绕产业链新发展，深入推进核心技术突破，打造核心技术制高点，助力算力领域安全自主可控。
▲清华大学教授中国工程院院士郑纬民致辞
中国科学院计算技术研究所研究员、中国工程院院士孙凝晖在致辞中表示，DPU是一个应运而生的新兴事物。非常期待像驭数这样的创业公司，还有运营商、云计算等生态厂商，能够共同努力，把中国的数据中心和信息基础设施的技术和应用，做到世界领先的水平。
▲中国科学院计算技术研究所研究员、中国工程院院士孙凝晖致辞
金融街资本党委书记、董事长兼总经理程瑞琦在致辞中表示，作为一直陪伴中科驭数成长的投资机构，我们看到了中科驭数团队多年深入计算机体系研究的技术底蕴，持续以正向研究应对低延迟、高通量数据挑战，解锁多元化应用场景，前瞻布局DPU技术，为落地开辟广阔天地。
▲金融街资本党委书记、董事长兼总经理程瑞琦致辞
以架构决胜、软件护城、平台上门 中科驭数重新定义DPU
DPU作为专注于解决算力基础设施层各种数据流量负载的芯片，被寄予了数据中心三大支柱芯片之一的定位。好比数据网络的高铁时代，已经不仅仅是连通城市的问题，而是彻底重构了地理位置的逻辑距离。中科驭数CEO鄢贵海表示，作为一家创新性企业，技术创新的底色就是攻坚克难。中科驭数必须用一年走过别人三年的路，才有可能在市场竞争中赢得生存空间。在复杂大型芯片每代产品普遍3～5年的研发周期中，中科驭数用6年的时间，完成了三代芯片的迭代，平均每代芯片迭代仅有不到2年的时间。同时在成本控制上，也远小于行业的平均值。其秘诀——就是全栈技术自主研发，重硅前验证，快速迭代。用理论来指导实践，而非盲目地诉诸于通过工程试错来优化设计，把理论优势用到极致。
中科驭数的目标是为算力基础设施提供一流的DPU产品，解决算力资源的弹性扩展、高效互连、加速计算、统一运维等关键问题，打通数据中心算力的——“堰塞湖”。基于此，中科驭数不仅将DPU视为单一芯片，而是从三个维度重新定义其价值：1）架构决胜，用最先进的芯片架构来重新定义DPU芯片架构；2）软件护城，用最高兼容性来重新定义DPU的软件系统；3）平台上门，用最低的成本让客户接入DPU规模化部署与业务验证。以上三方面的内容将构成驭数在算力基础设施领域的“芯云计划”。中科驭数CEO鄢贵海表示，我们做芯，是为了服务云。手中有芯，心里有云。
实用为王，量产制胜第三代DPU芯片K2-Pro重磅发布
自研KPU架构及KISA指令集扛鼎之作
发布会上，中科驭数第三代DPU芯片K2-Pro正式发布，是目前国内首颗量产全功能DPU算力芯片，专为未来数据中心和云原生环境定制优化！
▲中科驭数第三代DPU芯片K2-Pro正式发布
中科驭数高级副总裁、CTO卢文岩表示，DPU的量产落地是检验其技术创新的“验金石”，整个中科驭数研发团队的重心也一直是量产和实用。中科驭数直面底层架构的复杂挑战，从基础理论出发，用创新的体系结构理论指导复杂的芯片架构设计，自研KPU架构以及国内首个DPU指令集——KISA，为这颗指标一流、先进好用的全国产化DPU芯片奠定了坚实基础。
作为中科驭数上一代DPU芯片K2的量产版本，K2-Pro在功能、性能、稳定性、灵活性、系统管理、能效性六大维度实现了对K2的重大升级。在数据处理方面，K2-Pro包处理速率翻倍至80Mpps，在网络密集型应用中能提供更高的吞吐量和更低的延迟；强化复杂业务支持，集成网络卸载、流表卸载、存储卸载及RDMA网络卸载等多类型硬件卸载引擎，实现用轻量控制面支撑复杂业务，复杂服务网格性能从400微秒降至30微秒以内，实现量级跃升；通过PPP、NP内核及P4可编程架构，实现业务与同构算力、异构算力灵活扩展，用户可以根据实际需求动态调整和优化系统配置，相当于让算力得到自由延展；提供全面的片上与板级管理系统，加强资源管理与稳定性；并在DPU复杂场景下能耗降低30%，实现低功耗运行。
“一箭三星”
强势呈现思威、福来、功夫三大产品系列六款匠心之作
正是有了K2-Pro的架构优势和在各项功能方面做了大量的设计考量，K2-Pro芯片实现了“一箭三星”，搭载在中科驭数三大产品系列的6款DPU卡产品中，精准支撑细分业务场景。三大系列、六款产品分别是面向超低时延网络的“思威”SWIFT系列产品——SWIFT-2200N、SWIFT-NDPP，面向高吞吐无损网络的“福来”FlexFlow系列——FLEXFLOW-2200T、FLEXFLOW-2100R，以及面向软件定义网络的“功夫”Conflux系列——CONFLUX-2200P、CONFLUX-2200E。目前，中科驭数思威、福来、功夫系列的六款产品，已经全部上架中科驭数京东官方旗舰店，即刻开启预售！
软件护城
HADOS 3.0 已突破万卡级别落地部署
如果说“性能”的关键是芯片，那么“好用和易用”的核心就是软件。作为衔接硬件和上层应用的桥梁，DPU基础软件是决定硬件是否好用的基础。在本次发布会上，中科驭数正式宣布自研软件开发平台HADOS已全新升级到3.0版本，是中科驭数在DPU基础软件生态建设上的重大突破。
▲中科驭数软件开发平台HADOS 3.0正式发布
HADOS 3.0专为DPU优化设计，沉淀了驭数多年来的重度研发投入，核心代码量已经超过 126 万行，累计总代码量近千万行，拥有驱动、计算、存储、网络、安全等不同层次的API 数量高达2765个，并且拥有丰富的、开箱即用的模块和功能。目前，HADOS已突破万卡级别的落地部署，适配了8 款CPU平台以及10大主流操作系统，成为业内适配最完全、最具竞争力、在国内实际落地部署最多的DPU软件平台之一。在行业应用上，已经有金融、电信、能源、科研、云数据中心等多个行业在内的数十家用户部署使用HADOS平台，如HADOS的超低时延协议栈结合驭数的DPU，成为了业界超低延迟的标杆，在国内的证券交易等时延敏感场景批量落地使用。
中科驭数高级副总裁张宇表示，中科驭数HADOS 3.0，是一个里程碑式的版本，不仅是功能和代码的迭代，更是对DPU应用场景深度理解后的全面革新，体现了中科驭数全面拥抱“敏捷开发”的理念和方法，以及对高效、灵活、安全、易用的极致追求，助力解决 DPU 广泛落地高性能云数据中心。所有的这些努力，都代表着一个信念——把敏捷易用送给客户，把复杂挑战留给驭数。
释放云上算力
首次呈现中科驭数DPU全方位云计算实践
云是算力供给的一种最普遍的形式，无论是通用计算、还是智算。因此，云场景，就是DPU的主战场。支撑云基础设施，是DPU的核心价值体现。鉴于此，中科驭数联合行业内众多合作伙伴共同打造的以数据网络为核心的高性能云底座方案——驭云也在本次发布会上正式与大家见面。
▲中科驭数驭云高性能解决方案正式发布
中科驭数应用研发部总经理陈岩介绍，驭云解决方案采用“IaaS on DPU”技术路线，依托于DPU的卸载能力，将云计算体系中的基础设施层面完全下沉，为集群提供网络转发、存储服务、安全防护、管理调度等能力，完成了整个云计算环境的构建与运转，将服务器侧的CPU与GPU算力全部预留给业务系统应用，为云计算提供高性能、高吞吐、高安全的算力底座。
目前，中科驭数在信创园搭建的驭云开放平台，集成了超400台高性能服务器，采用创新的3U一体架构，深度融合CPU、GPU与DPU技术。中科驭数产品运营部副总经理曹辉介绍到，驭云开发平台不仅为中科驭数自身的研发与数字化体系提供强大的算力支撑，还广泛向客户及生态伙伴敞开大门，提供DPU软件开发平台、科研教学及验证服务、P4网络编程平台、联合方案孵化服务、基于DPU的高性能异构基础设施资源服务以及DPU云市场六大服务，旨在构筑一个开放、先进的云算力设计与验证平台，加速高性能计算应用的落地与推广。
