6月28日-29日,以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店举办,大会汇聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖及政、产、学、研、用、投等多个产业圈层,打造融合高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。
两天大会议程全公开,全览一探究竟。
【重要提醒】即将于6月28日举办的《第四届集微半导体分析师大会》地址在厦门日航酒店2楼思明厅,集微大会其余活动全部在厦门国际会议中心举行。届时将提供厦门国际会议中心和厦门日航酒店之间往返的班车,欢迎各位嘉宾莅临前往。集微大会两天详细议程如下:
6月28日活动议程
6月28日 14:00-17:00
中国半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙(邀请制)
6月29日活动议程
6月29日13:30-16:00 金厦厅1
第二届全球半导体产业策略论坛(收费制)
第八届集微半导体大会
2024第八届集微半导体大会拟于6月28日~29日在厦门国际会议中心酒店举办,设置“1+50+1”架构,突出国际化、专业化、特色化,紧密衔接国家产业政策,重点拓宽国际视野,彰显半导体产业元素,打造我国半导体产业嘉年华!