6月28日，赛微电子在接受机构调研时表示，北京FAB3积极推动不同类别、不同型号产品的工艺开发、产品验证及量产进程，持续推动产线的产能爬坡，2024年初以来的产能利用率已实现继续提升。
其同时介绍，北京FAB3已建成并运转一期产能为1.2万片/月，其中包括了赛微电子与武汉敏声合作建设的BAW滤波器专线。同时，北京FAB3正在持续推进建设二期剩余产能1.8万片/月的建设。
北京FAB3基于自主基础核心工艺，持续开拓消费电子、工业汽车、通信、生物医疗等各领域的客户及MEMS晶圆类别，尤其是具备量产潜力的领域及产品。产线运营初期时，北京FAB3的产品结构侧重于消费电子，后续向其他领域拓展，截至目前已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜等的量产，正在尽快推进惯性加速度计、惯性IMU、压力、温湿度、基因测序、硅光子、微流控、气体、振荡器等MEMS传感器件的风险试产及量产进程，业务及产品结构将随之动态变化。
2023年，北京FAB3的产能利用率为13.8%，产能爬坡在2023年第四季度较为快速，2023年12月单月产能利用率已达24.07%，但由于产能持续扩充，全年产能利用率仍处于较低水平。
根据Yole Development的研究预测，全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增长至2027年的约223亿美元，复合增长率（CAGR）达9%，通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观，其中通讯领域的复合增长率高达25%。预计到2026年，10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS（40.49亿美元）、MEMS惯性器件（40.02亿美元）、压力MEMS（23.62亿美元）、麦克风（18.71亿美元）以及未来应用（13.63亿美元）。
在当前竞争格局下，赛微电子在MEMS芯片工艺开发及晶圆制造方面已经深耕超过二十年，存在着显著的竞争优势，主要如下：（1）突出的全球市场竞争地位；（2）先进的制造及工艺技术，掌握了多项在业内极具竞争力的工艺技术和工艺模块；（3）标准化、结构化的工艺模块；（4）覆盖广泛、积累丰富的开发及代工经验；（5）产业长期沉淀、优秀且稳定的人才团队；（6）丰富的知识产权；（7）中立的纯晶圆厂模式；（8）前瞻布局、陆续实现的规模产能与供应能力。
