6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店盛大举办。

在29日集微半导体峰会主峰会中，设置以“政策推动!半导体行业并购重组蓄势待发”为主题的圆桌对话环节，由瑞芯微CMO陈锋主持，小米产投总经理、管理合伙人孙昌旭、吉利资本CEO曹项、华登国际管理合伙人张聿、爱集微顾问王汇联就中国半导体行业并购重组的发展、现状和趋势发表自己的真知灼见。

关于半导体产业并购潮是否真的来临的问题，市场上讨论一直很激烈，孙昌旭认为，条件已经成熟，并购潮已经来临，小米产投也一直在推动产业投资及并购。

“并购实际上是你情我愿的事情，目前不管是并购方还是被并购方都有很强的意愿和需求。”孙昌旭表示，一方面，上市公司有并购意愿，很多上市公司在发展过程中开始面临瓶颈，遇到一些很明显的短板和天花板，需要补短板和提高天花板。另一方面，一级市场也有被并购的意愿，目前IPO暂缓，融资变得困难，导致一级市场开始寻求并购的资本化路线。

孙昌旭坦言，从去年四季度到今年上半年投资机构基本没出手，投资市场环境导致很多企业不得不寻求并购的途径。

不仅如此，对价交易也开始容易达成，目前行业共同认为将形成一个趋势，被并购方开始愿意降低估值接受被并购。“这在以前碍于脸面是很难接受的。”孙昌旭表示。

孙昌旭比喻说：“并购就像结婚，最重要的是男女双方同意，现在双方都有很强意愿，不管是上市公司为了补短板，拓展天花板，还是创业企业为了有更好的发展路径，都愿意相互结合。”

“今年是大家大干快上的一年。”孙昌旭强调，现在国家政策也很支持，在催化推动上市公司并购，并购潮已经来临。

谈到投资机构在并购过程中的作用，孙昌旭表示，小米产投是CVC产业投资机构，主要还是从产业角度提供帮助。小米产投会在并购过程中做非常细致的对接工作，首先会充分了解上市公司的短板和天花板，然后在被投企业池中寻找可以弥补这些短板或者拓展天花板的企业。

孙昌旭举例，很多初创公司有领先的技术和产品，但往往缺乏销售渠道和经验，而上市公司在这方面会有成熟的体系，同时初创公司的技术和产品又可以弥补上市公司的某些短板。“这就是很好的互补。”孙昌旭说。

孙昌旭认为，中国现阶段很难有直接把竞争对手吃掉的并购事件，更多的是找到互相的短板进行补齐以及拓展业务。当然在补齐的过程中会涉及到业务整合和文化融合等问题，这些都是小米产投在并购过程中会考虑的。

孙昌旭最后重申，小米产投作为CVC产业投资机构，能够非常清晰的看见双方的优势和短板，并进行有效对接。