在晶圆代工大厂决定2026年下半年推出CPO（共封装光学）组件，材料分析领头羊泛铨也完成CPO检测专利布局。根据半导体供应链透露，泛铨在硅光子领域超前部署，与客户合作发展硅光侦测定位、漏光点硅光衰减量测、硅光断路侦测等硅光量测方案及失效分析技术，多项重要检测技术已着手申请全球专利，在关键材料验证检测，率先抢上新一波生成AI带来的庞大商机。

根据法人的消息，随着主要晶圆厂先进逻辑制程推进至埃米世代，进入微小蚀刻及新材料应用，加上AI服务器走向硅光子传输解决信号衰退及退热等问题，CPO关键封装技术成为下一波掌握生成式AI的关键技术，材料分析大厂泛铨布局CPO检测已获重大成果，且因掌握与晶圆大厂紧密开发埃米级逻辑制程，因此吸引美系AI芯片大厂钦点成为在中国台湾就近服务的唯一合作伙伴，相关合作案已正式启动，将为泛铨带来新一波的成长动能。

CPO（Co-Packaged Optics）使用硅光子技术将光通信组件与交换器芯片集成，共同封装在光引擎模块中，并安装在同一个插槽上（Socket），达到减少数据传输路径的效果，在高速传输的情况下降低功耗与信号延迟。

半导体业者分析，硅光子技术成为解决摩尔定律瓶颈的关键技术。将光学组件以硅制程集成成芯片，信号由电转为光，传输介质由铜线转为光波导，解决信号衰减及散热等问题。

根据法人圈的消息，泛铨在硅光子领域超前部署，与客户合作发展硅光侦测定位、漏光点硅光衰减量测、硅光断路侦测等硅光量测方案及失效分析技术，多项重要检测技术已着手申请全球专利。

据调查，硅光子技术以光子取代电子在硅芯片传递信号，由多个光学组件集成成单一光子集成电路，以光波导组件取代铜线作为光子传输信道，技术与过去截然不同，泛铨不仅完整掌握，并且深入分析材料组成及相关制程问题。

不仅如此，国际AI芯片大厂在中国台湾扩大研发中心，需要在地化的IC验证分析服务，泛铨经过严格评选，成为就近提供服务的唯一伙伴。

泛铨看好中国台湾在先进制程的重要战略地位，近年来不仅扩大材料分析产能，也随着各国家/地区扶植当地半导体聚集，布局全球营运据点，现有营业据点包括材料分析本部、竹北营运一厂、二厂及南京厂，兴建中竹北营运三厂预计3年内激活。泛铨希望将中国台湾据点打造成为全球最大材料分析基地；位于新竹的材料分析场域合计面积近4000坪。

法人预估泛铨未来在埃米世代、AI服务器及CPO等AI大浪潮下，已取得绝佳战略地位，有望随先进制程推向埃米世代、先进封装推进至CPO等布局逐步显现下，运营再写新篇章。