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三星电机将向AMD供应高性能基板

作者: 孙乐 2024-07-22
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来源:爱集微 #AMD# #基板# #三星电机#
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三星电机将向人工智能(AI)芯片厂商AMD供应用于超大规模数据中心的高性能基板。

7月22日,三星电机宣布与AMD合作实施一项将多个半导体芯片集成到单个基板上的技术。该技术解决了翘曲问题并确保芯片安装时的良率。

三星电机生产的高性能基板对于中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)应用至关重要。与一般计算机的基板相比,数据中心的基板尺寸是一般计算机基板的十倍,层数是一般计算机的三倍,因此需要高效的电源和保证可靠性。三星电机高性能基板面积大、层数多,非常适合数据中心使用。

三星电机解释称,其倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)生产线配备实时数据收集和建模功能,从而确保准确性。此外,它还满足了下一代数据中心面向未来的技术要求。

AMD最近大幅增加投资,以赶上AI半导体领域的领导者英伟达。该公司正在加强其扩展CPU和数据中心GPU产品组合的能力,并积极采用半导体基板等组件来提高数据处理速度。

三星电机还预计半导体基板市场将继续增长,并通过在FC-BGA上投资1.9万亿韩元(约13.7亿美元)来确保竞争力。市场研究公司Prismark预测,到2028年,半导体基板市场将从2024年的15.2万亿韩元增长到20万亿韩元。(校对/张杰)

责编: 李梅
来源:爱集微 #AMD# #基板# #三星电机#
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