三星电机将向人工智能（AI）芯片厂商AMD供应用于超大规模数据中心的高性能基板。
7月22日，三星电机宣布与AMD合作实施一项将多个半导体芯片集成到单个基板上的技术。该技术解决了翘曲问题并确保芯片安装时的良率。
三星电机生产的高性能基板对于中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）应用至关重要。与一般计算机的基板相比，数据中心的基板尺寸是一般计算机基板的十倍，层数是一般计算机的三倍，因此需要高效的电源和保证可靠性。三星电机高性能基板面积大、层数多，非常适合数据中心使用。
三星电机解释称，其倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）生产线配备实时数据收集和建模功能，从而确保准确性。此外，它还满足了下一代数据中心面向未来的技术要求。
AMD最近大幅增加投资，以赶上AI半导体领域的领导者英伟达。该公司正在加强其扩展CPU和数据中心GPU产品组合的能力，并积极采用半导体基板等组件来提高数据处理速度。
三星电机还预计半导体基板市场将继续增长，并通过在FC-BGA上投资1.9万亿韩元（约13.7亿美元）来确保竞争力。市场研究公司Prismark预测，到2028年，半导体基板市场将从2024年的15.2万亿韩元增长到20万亿韩元。（校对/张杰）
