近期，证监会发布“科创板八条”，提出更大力度支持并购重组，积极推动科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提升产业协同效应。随着芯联集成、纳芯微、富创精密等三家科创板上市公司接连发布并购方案，半导体上市公司也拉开了新一轮并购重组大幕。
据集微网统计，2023年，半导体上市公司共完成了47起并购项目，同比增长46.9%，已完成并购项目的股权取得成本总计超200.23亿元，同比增长739.2%，为取得子公司及其他营业单位支付的现金净额总额为53.46亿元，同比增长123.17%。半导体上市公司的并购潮早已来临。
大型并购明显增多
据统计，2023年，并购项目股权取得成本平均为4.35亿元，其中，22起项目并购成本超过1亿元，6起并购成本超过10亿元。而2022年，并购项目股权取得成本平均为8227万元，并购成本超过1亿元的有6起，没有一起并购项目成本超过10亿元。2023年大型并购项目明显增多。
2023年6起并购成本超过10亿元的分别是TCL收购鑫芯半导体（74亿元）、中瓷电子收购河北博威（19.04亿元）、中瓷电子收购河北中瓷石家庄分公司（15.11亿元）、江波龙收购Zilia（13.84亿元），士兰微收购士兰明镓（11.95亿元），韦尔股份收购湖南芯力特（11.56亿元）。
溢价率明显下降
集微网统计了单项目并购成本超1000万元的并购项目，2023年，并购项目溢价率平均值（缩尾均值）为251%，溢价率超过100%的项目有22起，占比57.9%，平价或折价收购项目有8起，占比21.1%。2022年，并购项目溢价率平均值为394%，溢价率超过100%的项目有13起，占比68.4%，平价或折价收购项目有2起，占比10.5%。2023年并购项目溢价率明显下降。
2023年，并购项目溢价率超过10倍的有4起，分别是晶丰明源收购南京凌鸥创芯、金宏气体收购上海振志、广立微收购亿瑞芯、睿创微纳收购集速合芯。折价收购的有2起，分别是长川科技收购长奕科技、晶盛机电收购株式会社セミコンクリエイト。
跨境收购有所增加
据统计，2023年，收购境外公司的并购项目有10起，占比21.3%。2022年，收购境外公司的并购项目仅有4起，占比12.5%。
2023年，收购境外公司的并购项目主要有江波龙收购巴西Zilia、环旭电子收购德国Hirschmann、长川科技收购马来西亚长奕科技、赛微电子收购瑞典Silex Properti es AB、概伦电子收购比利时Magwel NV、华大九天收购香港芯達芯片、晶盛机电收购日本株式会社セ ミコンクリ エイト和安集科技收购法国CT等，其中以收购欧洲公司为主。
并购领域向上游延伸
实施并购项目的上市公司主要集中在中游设计和上游材料、设备领域，占比超90%，且上游材料、设备领域的收购项目明显增加。据统计，2023年，材料领域并购项目数量占比由28.1%升至38.3%，设备领域并购项目数量占比由6.3%升至12.8%，设计领域并购项目数量占比由62.5%降至42.6%。
设计企业实施并购主要动因是为了增加研发能力，完善产业链布局，特别是对汽车电子的布局，比如士兰微收购士兰明镓、韦尔股份收购湖南芯力特。设备企业实施并购主要动因是为了丰富产品类型和扩大海外布局，比如长川科技收购长奕科技、晶盛机电收购株式会社セミコンクリエイト。材料企业实施并购主要为横向收购，扩大市场份额和产能，比如金宏气体的频繁收购、TCL中环收购鑫芯半导体。
另外，2023年的47起并购项目共涉及33家上市公司，有9家上市公司实施了不止一起并购项目。其中，金宏气体、纳思达、中瓷电子收购活动较为频繁，金宏气体收购了上海振志、西安卫光、上海医阳、上海畅和、稷山铭福5家公司，纳思达收购了珠海海纳苑房地产、中润电商、奔图电商3家公司，中瓷电子收购了河北博威、河北中瓷石家庄分公司、北京国联万众3家公司。
值得一提的是，2023年实施并购的上市公司中，科创板企业占比33.3%，大幅低于所有半导体上市公司中科创板企业占比（53.5%）。此前，半导体上市公司实施并购项目的企业中，科创板上市企业并不活跃，随着“科创板八条”等一系列政策落地，科创板企业将加速半导体行业新一轮的并购潮。
