天眼查显示，深圳市美矽微半导体股份有限公司近日取得一项名为“一种LED载板的布线结构及其载板”的专利，授权公告号为CN114842792B，授权公告日为2024年7月23日，申请日为2022年3月27日。
一种LED载板，包括：LED载板，和在LED载板上设置的线路，以及设置在LED载板上的多个LED发光体；其中，每个LED发光体包括该LED发光体的编码信息；所述线路为三线制，包括如下三条线：第一类连接线，用于电性连接每个LED发光体的供电正极/VCC端；第二类连接线，用于电性连接每个LED发光体的供电负极/GND端；第三类连接线，用于电性连接每个LED发光体的数据信号输入引脚DIN端以提供数据信号；且每个LED发光体根据该LED发光体的编码信息，从所述数据信号中获取针对该LED发光体的对应数据信号。本发明能够有效降低LED载板总体成本和改善良率，甚至能改善透光率和电流承受能力。
