近日，中晶科技在接受机构调研时表示，公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺利，当前处于增产上量和新客户认证过程中。
中晶科技半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。
日前，中晶科技披露公告称，预计2024年上半年实现净利润1000万元至1300万元，同比增长181.26%至205.64%；扣除非经常性损益后的净利润800万元至1100万元，同比增长160.04%至182.55%。
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