英特尔将连续两年减少资本支出，晶圆代工龙头台积电则在最近的法说会中声明上调资本支出下限，主要扩充先进制程等用途。晶圆代工是资本与脑力高度密集行业，英特尔此时降低资本支出，外界密切关注是否影响英特尔后续与台积电的竞争，包括先进制程技术的发展可能落后，以及扩充晶圆代工服务的企图心。
全球半导体生产制造市场中，龙头厂台积电以高市占率狠甩竞争者，但英特尔与三星仍积极与其竞争。台积电在先进制程的技术与客户群方面，目前都维持亮眼表现。在7月法说会上，将原先估计资本支出280亿~320亿美元，改为估计落在300亿~320亿美元之间，调升今年资本支出预估的下限。
台积电公布2nm制程将于明年量产，头两年的产品流片数量将高于3nm和5nm的同期表现。最先进的A16制程预定于2026年下半年量产，并将先在中国台湾投产。
三星多次公开先进制程进度与订单，最近喊出5nm以下先进技术中，第二代3nm GAA(环绕栅极)技术全面量产，在美国设厂制程技术也紧追台积电。
市场人士指出，先进制程技术布局是想打胜仗的重要基础，也是烧钱的业务。先进制程技术的表现与良率没有到位，相关晶圆代工业务要推动，或是芯片产品要与对手竞争都会格外辛苦。
英特尔此时宣布缩减资本支出，即使有台积电给予一定的代工服务支持，但要在芯片产品与晶圆代工市场两边作战，又面对实力颇坚强的竞争者，此时缩减开支，市场更关注对未来长线布局的影响。
