• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

LG电子考虑使用LG Innotek生产的FC-BGA基板

作者: 孙乐 2024-08-12
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #LG电子# #基板# #LG电子#
2.3w

LG电子正考虑在其电视上使用关联公司LG Innotek生产的倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)。

LG Innotek一直在培养FC-BGA这一高端芯片基板作为新业务,因此赢得LG电子客户将是迫切需要的提振,并且可以作为范例赢得其他客户。

电视中使用的FC-BGA通常为35毫米×35毫米,被视为低端产品。它们也可用于电视周围的无线扬声器。

LG Innotek龟尾新工厂F1生产的FC-BGA可能会进行供应。该工厂自今年第一季度开始运营。

LG Innotek在今年3月表示,正在小批量生产FC-BGA,但预计最迟到10月就会产生可观的收入。

同时,由于FC-BGA主要应用在PC领域,而PC市场正面临增长乏力的局面。

对于LG Innotek来说,要扩大FC-BGA业务,除了LG电子等客户外,PC市场也需要整体复苏。(校对/张杰)

责编: 李梅
来源:爱集微 #LG电子# #基板# #LG电子#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • LG电子启动HBM混合键合设备研发

  • 美国关税政策冲击,LG电子第二季度利润暴跌近50%

  • 中国厂商竞争加剧 三星、LG加大OLED电视销售力度

  • LG Innotek开发全球首个移动半导体基板用“铜柱”技术,尺寸缩小20%

  • 消息称LG电子拟重启印度子公司IPO

  • 英飞凌与LG、韩华推进智能汽车电子领域合作

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
孙乐

微信:tiannii520

邮箱:sunle@ijiwei.com

关注消费电子大类软硬件、晶圆、材料、存储、设备、触控、AI等前沿科技。


2738文章总数
6505.6w总浏览量
最近发布
  • 尼康光刻机DSP-100发布,专为先进封装设计

    12小时前

  • 粒界科技完成千万美元B3轮融资,加速AI原生3D图形引擎研发

    13小时前

  • 韩国AI芯片创企FuriosaAI斩获LG大单

    14小时前

  • 协鑫光电完成近2亿元C2轮融资,吉瓦级钙钛矿产业基地已投产

    15小时前

  • 芯德半导体获近4亿元融资,系国内先进封测研发商

    17小时前

最新资讯
  • 珂玛科技:拟1.02亿元收购苏州铠欣半导体73%股权

    5小时前

  • 履新!周锋任东风汽车集团有限公司副总经理、党委常委

    7小时前

  • 市值剑指两万亿美元:博通对英伟达“嗤之以鼻”的底气?

    7小时前

  • 歌尔股份拟95亿元收购两家公司100%股权

    7小时前

  • 上海:扩大显示芯片优势 支持智能眼镜主控芯片研发与产业化

    7小时前

  • 市场监管总局暂停对杜邦中国集团有限公司的反垄断调查程序

    8小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号