今年6月，FPGA头部厂商莱迪思参展Electronics World China 2024，展出了其最新的FPGA产品系列，包括Lattice Nexus™平台和Lattice SensAI™解决方案等。这些技术展示了莱迪思在低功耗、边缘计算和人工智能领域的创新能力，涵盖了AI、汽车、工业等领域，吸引了众多业内人士的关注。
Nexus™平台是目前全球最先进的低功耗FPGA平台之一，特别适用于需要高效能和小尺寸的应用场景，如嵌入式视觉、工业物联网和通信基础设施。SensAI™不仅能够在边缘设备上高效运行，还能够显著降低功耗，这对于电池供电设备尤其重要。
现场，莱迪思亚太地区应用工程高级总监Frank Xie介绍了此次展出的多个demo。第一款是与tinyVision合作开发的嵌入式开发板，其采用CrossLinkU-33 FPGA芯片，能够处理四屏显示，并内置了USB PHY模块。这款产品能够支持从USB2.0到USB3.2的传输速率，非常适用于嵌入式产品与外围设备的连接需求。
此外，Frank Xie还展示了一款内窥镜的demo，该demo采用了极小封装尺寸的Image sensor芯片，能够实现低功耗和高效的图像处理。这款内窥镜Demo的展示，突显了莱迪思在微型化和低功耗方面的领先技术。
在工业领域，莱迪思展示了一款Ether-Connect产品，该产品能够通过以太网实现快速、稳定的现场总线连接。Frank Xie指出，这款产品定义了自有协议，能够在125us内完成16个站点的传输，非常适用于工业自动化应用。
在随后的问答环节中，Frank Xie详细回答了对莱迪思在AI应用、市场挑战及未来规划的提问。他强调，FPGA在AI应用中的优势在于其低功耗和灵活性，能够在笔记本电脑中实现始终开启的AI处理。这种处理方式不仅延长了电池待机时间，还能够在功耗和性能之间取得良好的平衡。
谈及莱迪思在PC领域的布局，Frank Xie表示，虽然FPGA在早期的PC产品中占据一定优势，但随着AI成为PC的标配，FPGA可能会被ASIC或SOC替代。然而，在一些专有市场如电竞显示器领域，FPGA仍有广阔的应用前景。
针对莱迪思在降低成本和简化集成方面的挑战，Frank Xie介绍了莱迪思在接口协议处理和视频前处理方面的解决方案。通过提供丰富的接口类型IP和预处理功能，莱迪思能够满足客户在不同应用场景下的需求。此外，莱迪思还通过与NVIDIA等合作伙伴的合作，加速产品推向市场的进程。
关于莱迪思在汽车市场的投入，Frank Xie指出，虽然汽车领域的产品从设计到量产需要较长的周期，但莱迪思将继续投入，期待在未来获得更多收益。根据最新财报，工业和汽车领域的营收占比为53%，未来莱迪思将在这两个领域持续发力。
Frank Xie还介绍了莱迪思最新推出的Avant产品，并分享了其在中国市场取得的显著成绩。Avant产品优化了DSP架构，使其更加适合边缘AI应用，能够在相同资源下处理更多数据。同时，莱迪思的SensAI™解决方案也大大简化了AI开发流程，为客户提供了更加灵活高效的开发环境。
总的来说，莱迪思此次在嵌入式展览中的展示，不仅展示了其在AI、工业、汽车等领域的最新技术成果，也体现了其在低功耗、微型化和接口处理方面的领先优势。通过不断创新和与合作伙伴的紧密合作，莱迪思将继续引领嵌入式技术的发展潮流。
