8月14日，惠伦晶体发布2024年上半年业绩报告称，H1实现营收287,395,037.34元，同比增长58.73%；其中，第二季度营业收入15,509.67万元，较第一季度环比增长17.23%。上半年归属于上市公司股东的净利润为2,581,356.79元，同比扭亏为盈；归属于上市公司股东的扣除非常性损益的净利润为4,740,629.66元，同比扭亏为盈。

上半年石英晶体元器件产品实现出货量7.84亿只，较上年同期增长59.59%。惠伦晶体进一步说明称，本报告期，影响公司业绩的主要因素包括：一方面，消费类电子板块及通讯等市场终端需求有回暖迹象，订单较去年同期有所增长；另一方面，公司综合产能利用率较去年进一步提升，形成规模化效应。

石英晶体元器件在以手机为代表的移动终端细分市场的应用长期以来占据重要位置，根据QYResearch的市场调研报告显示，2023年约45%的石英晶体元器件主要应用于移动终端，而汽车电子、可穿戴设备与物联网等细分应用市场将成为增速较快的代表，预计2024年至2030年之间的复合年均增长率分别为12.26%、13.19%和12.70%。

惠伦晶体专注压电石英晶体频率元器件行业超20年，目前已经发展成为国内最具实力的MHz压电石英晶体元器件生产企业之一。

客户方面，惠伦晶体已取得高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、展锐、絡达(Airoha)、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼、物奇微（WUQimicro）、恩倍科（Ambiq）、汇顶（Goodix）、炬芯、瑞芯微、全志、和芯星通、华大北斗、中科微、乐鑫、芯驰等多个平台和方案商在智能手机、可穿戴设备、智能家居家电、物联网、汽车电子、工业控制、北斗导航、服务器等不同领域对于多项产品的认证，是目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业，同时也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商。