8月28日，灿勤科技发布半年度业绩报告称，公司上半年实现营收1.88亿元，同比下降3.23%；归母净利润3417万元，同比增长57.99%；扣非净利润2375万元，同比增长161.65%。

上半年，灿勤科技不仅在移动通信、雷达和射频电路、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工等领域持续投入，稳固现有业务领先地位，拓展已有业务市场份额，同时在新能源、半导体、万物互联等领域深入布局，积极拓展现有客户合作产品种类，并积极开拓国内外新客户。公司的陶瓷介质滤波器能够广泛适用于 4G、5G、5G-A(5.5G)等各类基站，同时也适用于星网领域。

同时公司 HTCC 相关产品线逐步丰富，目前已建成完整的 HTCC 自动化设备产线，建立了 HTCC 产品线端到端的能力。从产品设计、陶瓷材料制备、瓷体成型、烧结、表面金属化、钎焊组装、测试检验、试验分析等可全部由公司内部完成。在 HTCC 陶瓷材料领域，根据不同应用场景，公司已开发出 92/95/96/99 氧化铝等成熟配方 8 种，并着手于高导热氮化铝、氮化硅陶瓷材料研发。

在 HTCC 制造工艺领域，灿勤科技已实现单层厚度最小 0.1mm，最小孔径 0.1mm，最小线宽 50um，最小线距50um 的极限工艺能力，适用于高精度 HTCC 产品制造。在 HTCC 封装产品形态方面，公司已完成微波 SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP 等系列封装产品的开发和送样；其中微波 SIP 等产品已取得客户认可，开始小批量交付使用。

在陶瓷基板产品形态领域，灿勤科技数款DPC陶瓷基板已完成小批量交付验证。公司控股子公司频普半导体目前已具备薄膜电路及相关薄膜 MEMS 无源器件的批量生产能力，部分毫米波薄膜无源器件已经开始批量生产，目前开发的新一代环形器复合陶瓷基板及半导体薄膜基板，已经开始批量生产。 控股子公司拓瓷科技的多孔陶瓷、铝基碳化硅、金属基陶瓷复合材料等相关产品线逐步丰富，应用于半导体散热基板、3C 终端壳体边框、新能源汽车轻量化制动系统的多款产品已完成送样工作，并取得了阶段性进展。