台湾国际半导体展 SEMICON Taiwan 将在 9 月 4 日盛大开幕，贺利氏电子今 (28) 日表示，公司将首度在台展示其针对 AI 芯片与绿色制程的全方位材料解决方案，不仅能有效提升先进封装的良率，解决芯片的散热问题，还能通过创新技术，加速全球半导体产业迈向净零未来。
根据研究机构 Statista 报告，全球 AI 芯片市场将从 2023 年的 230 亿美元成长到 2030 年的 1,500 亿美元，对于快速上升的需求也带来了芯片制造的封装良率、散热等挑战，贺利氏积极推动材料与技术创新，致力于开创半导体、电子产业制造的新局面。
贺利氏电子半导体全球负责人陈丽珊 (Li-San Chan) 表示，台湾作为半导体产业技术与制造的重要市场，更是推动全球 AI 产业发展的重要推手，贺利氏全球的第五个创新实验室就设在新竹，平均每年协助在地整合元件制造、封装测试代工厂等企业完成 40 次以上零组件、材料等测试，更与台湾企业携手合作研发新产品。
随着异质整合与系统封装 (SiP) 需求的增加，先进封装厂商普遍面临尺寸缩小和焊接不完整的缺陷问题，而贺利氏电子研发出新型 Welco AP520 T7 号粉水溶性印刷锡膏，应用于覆晶封装和表面黏着 (SMD) 焊盘，透过一体化印制有助于简化 SiP 封装加工步骤，减少材料成本进而降低资本支出。
贺利氏该锡膏更在最小 90µm 的细间距 (55µm 钢板开孔和 35µm 开孔间隔) 中展现绝佳脱模效能，能够降低因基板翘曲或覆晶放置不均而焊接不完整的缺陷，进而提高封装元件的密度，缩小整体封装的大小。
此外，在进行超细凸块间距倒装芯片焊接和球栅阵列 (BGA) 封装焊接过程中，贺利 AP500X 水溶性零卤素黏性助焊剂则借由卓越的润湿性，适用于各种焊盘，不仅能有效去除 OSP 铜焊盘上的 OSP 层，也成功解决了冷焊、爬锡、芯片移位、孔洞等缺陷问题。AP500X 也适用于小于 90µm 的细间距的应用里面。
