8月27日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2024深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅活动之一，国产存储品牌康盈半导体再次焕新而来，以“向芯而行，智储无界”为主题，发布2024自研存储新产品，拉开了自研产品的新攻势。

自研新品 火力全开

走进康盈半导体展台，创新元素随处可见，新中式既稳重、又充满创新力、充满活力的设计让人眼前一亮，独具创意。进入半导体圈4年多的康盈半导体，不仅在技术、产品等维度创新，也在品牌、品牌形象等维度创新，处处展现出突破创新的活力和敢于创新的底气、高效研发产品的实力，成为本届elexcon 2024深圳国际电子展上轰动全场的焦点！

智慧时代，向芯探索；智慧存储，无界生态！本次自研新品发布会上，康盈半导体以“向芯而行，智储无界”为主题，重磅发布了3大自研新品，星河之芯小精灵——自研主控eMMC嵌入式存储芯片、速影之芯小木星——自研主控microSD移动存储卡、随存之芯小金刚PSSD——便携式磁吸移动固态硬盘，KOWIN 自研主控芯片是康盈半导体自研芯片能力的突破，自研便携式磁吸移动固态硬盘标志着康盈半导体自研C端存储产品能力的再进一步！

星河之芯小精灵eMMC ，采用自主研发的eMMC 主控芯片，搭载先进的纠错引擎，保障eMMC嵌入式存储芯片的使用寿命与品质，让设备运行流畅。兼容各主流平台，多容量选择，4GB至256GB，支持更多场景应用，满足各类智能设备应用需求！

速影之芯小木星microSD ，采用自主研发的主控解决方案，支持DDR200模式，极速读写。搭载先进的S.M.A.R.T.功能，让您的数据管理更加得心应手！32GB-1TB，多容量选择，满足您不同存储需求！

随存之芯小金刚 PSSD首创外观，铝合金材质，喷砂和阳极氧化处理，打造出色品质感，体验极致手感！芯无界，行无疆！KOWIN磁吸PSSD最高读取速度高达2000MB/s，最高写入速度高达1800MB/s，海量数据随心存储！具有磁性吸附功能，支持ProRes视频录制，实现随拍随存，拥抱数据自由！

纵观本次康盈半导体重磅发布的自研存储产品，如搭载了自研主控的eMMC嵌入式存储芯片、microSD移动存储卡产品，可提高在全球产业链环节当中的竞争力；自主研发设计并将发布C端存储新品——便携式磁吸移动固态硬盘，提升产品和服务的质量，增强C端市场竞争优势。以自主创新的产品实力焕新而来，打造出鲜明的差异化竞争优势。

多元布局打造差异化优势

AI智能穿戴从内嵌到整机设备拥有各类细分零部件品类和应用场景，在 AI 时代背景下，智能穿戴产业如何突破重围，实现持续创新与高质量发展。8月27日“向芯而行，智储无界”2024康盈半导体自研新品发布会现场，由电子创新网创始人兼CEO张国斌担任主持人，对话深圳市智能终端产业协会安自能、瑞昱半导体王泉、普冉半导体任兴旺、人大校友AI+共创营（深圳）郭义波等智能穿戴行业专家与康盈半导体副总经理齐开泰等行业专家，带来一场以“AI 硬核时代，智能穿戴产业链的跨界融合”为主题的思想盛宴！

会议中，康盈半导体副总经理齐开泰表示，目前，康盈半导体在嵌入式存储产品线工业级和消费级产品阵营日趋壮大，现已广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧安防、智慧医疗等领域。

其中，智能穿戴领域应用的Small PKG. eMMC小微智能知芯小精灵，较normal eMMC体积更小，尺寸小至7.5x12x0.74mm，最高容量32GB，满足终端小体积、大容量应用需求！

ePOP智能穿戴创芯小精灵，采用全新设计工艺，垂直搭载在SoC上，体积更小，功耗更低，拥有LPDDR3和4X多品类组合，容量组合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb，并通过了主流平台认证，满足智能穿戴小体积、低功耗、多平台兼容应用需求！

另外，康盈半导体在发布会上透露，康盈半导体已陆续获得战略投资，增设徐州康盈半导体测试产业园、扬州康盈半导体制造产业园、杭州先进半导体总部基地。未来康盈半导体将积极投入，不断提升技术，增强创新能力，坚持打造高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用的存储产品！并让消费者感受到中国芯的力量，国产存储品牌的实力！

结语：

康盈半导体科技有限公司系康佳集团旗下的子公司，是集团半导体产业的重要组成部分，是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。 主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory card 、内存条、U盘等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。 B端和C端产品品类丰富，应用广泛！

康盈半导体勇于推陈出新，以市场为导向，深耕产品与服务，持续以创新发力市场，为行业创新注入了新的灵感与活力。

一份耕耘一分收获。我们也相信，这样的矢志创新和用心经营，也必将赢得市场的信赖和认可！