近日，深圳再次成为全球物联网行业的焦点，elexcon2024深圳国际电子展与IOTE 2024第二十二届国际物联网展两大展会相继开幕，吸引了全球众多科技企业与行业精英齐聚鹏城。作为国内领先的高端模拟射频芯片的设计企业，地芯科技携全线产品及行业解决方案精彩亮相深圳国际物联网展，以卓越的产品实力和创新解决方案在众多展商中脱颖而出，不仅全面展示了公司在物联网领域的深厚积累，更在两大展会中斩获殊荣，载誉而归。这不仅是对地芯科技产品能力与技术实力的一次全面展示，更是对未来电子信息、物联网发展趋势的一次深刻洞察与布局。

IOTE 2024：全线产品，精彩纷呈

8月28日，IOTE 2024第二十二届国际物联网展·深圳站在深圳国际会展中心盛大开幕，地芯科技携全系产品精彩亮相展会，全方位展示了最新研发的物联网芯片、解决方案及成功案例。从高性能低功耗的物联网模拟射频芯片，再到针对特定行业定制化的解决方案，地芯科技的产品线覆盖了智能电表、能源网关、智慧家居、无线路由等多个物联网应用场景，为观众呈现了一个完整、高效的物联网射频芯片生态系统。

展会现场，地芯科技的展位人头攒动，吸引了众多海内外行业专家及企业客户驻足交流。地芯科技工作人员耐心解答每一个问题，详细介绍产品特性与优势，让参观者直观感受到了地芯科技产品在性能上的卓越表现。

获奖荣耀：双重奖项，实至名归

8月27日，elexcon2024深圳国际电子展在福田会展中心开幕。为表彰在电子行业表现卓越的上游元器件供应厂商，elexcon2024深圳国际电子展携手行业权威媒体电子发烧友网，举行了“2024年度市场卓越表现奖”评选，并在展会期间正式揭晓获奖企业。地芯科技凭借“地芯风行”、“地芯云腾”两大技术平台产品强大的技术创新能力与市场上的出色表现，荣获“2024年度市场创新突破奖”。

在IOTE 2024展会期间，地芯科技多凭借GC0643的技术突破，荣获”IOTE金奖”。GC0643是一款基于CMOS工艺的多模多频功率放大器模块（MMMB PAM），专为支持3G/4G手持设备和Cat.1物联网设备设计。它支持多种无线通信制式，在物联网和移动通信领域具有广泛的应用。这一奖项不仅是对地芯科技物联网射频前端芯片技术实力的高度认可，更是对地芯科技持续推动行业进步、促进产业升级贡献的肯定。

荣誉的背后，是地芯科技多年来对技术创新的不懈追求与深耕细作。公司拥有一支由行业资深专家与年轻才俊组成的研发团队，紧跟时代步伐，不断探索物联网射频芯片技术的新边界。从芯片设计、解决方案定制到客户服务，地芯科技始终坚持以客户需求为导向，以技术创新为驱动，不断推出符合市场需求、引领行业发展的优质产品与服务。

双展齐辉，载誉而归，地芯科技用实力诠释了技术创新带来的市场认可。站在新的起点，地芯科技将继续秉承创新协作，合作共赢的发展理念，不断加大研发投入，深化技术创新，拓展市场应用，为客户提供更加优质、高效、全面的物联网领域产品技术解决方案。