8月27日，elexcon 2024深圳国际电子展在深圳会展中心盛大开幕。此次展会吸引了400多家国内外产业链上下游展商参与，围绕AI+嵌入式、存储、车规级芯片、智能传感、RISC-V技术与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与功率器件、Chiplet和SiP先进封装等热门应用市场，共同探讨行业未来发展趋势和先进解决方案。

高云半导体此次携车规级产品及方案亮相于汽车芯片专区，高云车规芯片凭借其创新的设计和卓越的市场表现，吸引了现场观众的驻足交流和咨询。

高云已推出10余款车规级芯片，多款车规产品已通过AEC-Q100 Grade1认证并在多家汽车厂商实现量产。同时高云已获得了ISO 26262（ASIL-D）和IEC 61508功能安全标准认证，这将大大扩展高云车规产品的应用场景，同时给汽车厂商提供更有力的质量保障。

凭借其卓越的功能集，包括比市场上其他同类FPGA更广泛的高速视频接口、显示接口和图形接口，以及22nm SRAM工艺的高可靠性，高云FPGA产品已经在汽车座舱、自驾、动力、车身等多场景中应用。目前，高云FPGA车规级芯片覆盖多家龙头客户，已形成多个成熟整体解决方案。

55nm车规产品包含小蜜蜂家族4个型号和晨熙家族两个型号，共6款产品，广泛用在智能座舱多屏异显、Local dimming 多分区背光、氛围灯、智能尾灯、动力域电机控制等场景。

22nm Arora V车规产品有15K、25K、60K及138K四个逻辑规模，芯片含有丰富逻辑资源，集成PCIe 2.0/3.0硬核、高性能MIPI DPHY(2.5Gsps) / CPHY(2.5Gsps)硬核、高速Serdes(12.5Gbps)硬核。可广泛用在座舱多屏异显、CMS、激光雷达、自动驾驶/辅助驾驶、域控等领域。

展会现场高云半导体还带来了Local Dimming方案，对比普通显示，运用Local Dimming技术实现的显示效果更具优越性，展示了高亮度、高对比度、高HDR显示效果，色彩更加饱和，画面也更加细腻。

运用FPGA芯片实现 local Dimming 功能的优势在于FPGA芯片的灵活性，可以适配不同的接口、分辨率、帧率、分区数量，并且可以根据用户需求采用不同的算法类型，确保最佳的显示效果。

此外，高云半导体还带来了3D打印机方案，采用22nm SRAM工艺Arora V 25K器件作为主控，驱动电机、屏显、算法等，使3D打印作品细节更加完美速度更快。

高云FPGA芯片在汽车领域的大放异彩，得益于产品的创新设计、卓越性能以及高可靠性。然而，不仅仅是车规器件，高云半导体更有丰富的低密度、中高密度的FPGA产品，可广泛应用于工业控制、电力、通信、医疗、数据中心、消费电子等领域。高云致力于为全球客户带来更丰富的产品选择，助力客户成功，推动产业创新和发展。