日月光投控营运长吴田玉昨（2）日表示，当前AI需求相当强劲，“生意好到我们没有办法交货”，惟现在的AI只是起手式，还未看到AI的全貌，中国台湾半导体业将在AI扮演要角，但仍有瓶颈要突破，必须上、下游结合、全方面携手寻求最佳解决方案。
中国台湾国际半导体展（SEMICON TAIWAN 2024）将在明（4）日起至6日登场，身兼SEMI全球董事会副主席的吴田玉昨天出席展前记者会，以“突破瓶颈：半导体产业的黄金时刻”为题演讲，释出以上讯息，并强调AI正成为推动半导体创新的主要动力，预期半导体产业正是重新定义未来的关键时刻。
他说，现阶段看到的AI仅是起手式，只有发生在云端，还没有看到边缘装置及长线对总体经济带来的效益。先前发生新冠疫情的时候，第一次把半导体业推上第一线，当时中国台湾只是配角，进入AI世代，中国台湾半导体高端制造则被推到半导体第一线，站在全世界的舞台，有了机会，也有责任和压力。
吴田玉说明，进入AI世代后面临的问题，不再只是芯片、封装、材料、系统等厂商能单一解决，必须全方位寻求解答和解决方案，过去芯片做好就能解决八成的问题，现在则要从上游到下游共同携手，中国台湾正站在机会与时间的十字路口，全世界有不同的客户，当客户要求在最短时间达成目的，业者要拿出多元计划。
吴田玉不讳言，中国台湾半导体业面临缺人、缺时间、缺钱等挑战，必须通过与全球厂商广结善缘、多交朋友，将全世界的好伙伴聚集在一起，分享产业资源与资讯携手合作。
吴田玉分析，AI真正的受惠者是全世界经济体系最大的地区，可说是牵一发动全身，从各个面向都可以看到AI带来的影响，例如防御和资讯产业等，甚至可以说是区域经济、区域政治和供应链重新规划等，合成AI的三位一体。
今年展会的大师论坛邀请三星与SK海力士两大存储巨头同台演讲，吴田玉认为，韩国存储伙伴跟竞争者愿意同台演讲，象征业界都在选择一起奋斗的伙伴，尤其现阶段半导体难度愈来愈高，无法单靠单一厂商解决问题，而是需要存储、设备、材料与封装等伙伴一起克服。
SEMI全球行销长暨中国台湾地区总裁曹世纶表示，今年展会有五大亮点与11大重要主题，以“Breaking Limits：Powering the AI Era.赋能AI无极限”为主轴，将有约1,100家厂商，使用3,700个摊位，摊位数年增22％，且预先报名人数年增55％。
曹世纶提到，中国台湾半导体业具备影响力与话语权，从设计、制造到封测领域都引领风骚，带动整个行业发展。尤其在先进制程与先进封装领域，或晶圆制造2.0，重新形塑整个半导体行业的样貌。
