2024集成电路(无锡)创新发展大会全新起航! 作者: 爱集微 09-06 14:08 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:集成电路创新发展大会 #集成电路创新发展# #无锡# 评论 收藏 点赞 1.2w 责编: 爱集微 来源:集成电路创新发展大会 #集成电路创新发展# #无锡# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 最高2亿元奖励!无锡市支持低空经济高质量发展新政发布 国内首条高端光子芯片中试线启用 50亿元!无锡集成电路产业专项母基金注册成立 日本航空电子高端电子元器件项目签约无锡 总投资约10亿元!又一SiC材料项目落户无锡 总规模10亿元,中韩半导体基金项目落户无锡高新区 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 浙江移动携手中兴通讯以AI大模型护航世界互联网大会 6小时前 思特威将于11 月 28 日发布CIS新品 6小时前 努比亚Z70 Ultra全新发布 全面好屏 真Ai 10小时前 凯世通参展第二十一届中国国际半导体博览会IC China 2024 10小时前 胜科纳米科创板IPO今日上会,半导体检测分析领域迎来新机遇 19小时前 获取更多内容 最新资讯 裕太微亮相2024IC China,YT9230系列交换芯片填补国内空白 19小时前 欧盟行业组织负责人:欧盟芯片法案2.0应涵盖传统芯片 4小时前 负债58亿美元 瑞典电池厂Northvolt声请破产 4小时前 传台积电董事会将首次前往美国举行 4小时前 台积电美日中三地设厂,近四年累计获逾700亿新台币补助 4小时前 浙江移动携手中兴通讯以AI大模型护航世界互联网大会 6小时前