2024集成电路(无锡)创新发展大会全新起航! 作者: 爱集微 09-06 14:08 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:集成电路创新发展大会 #集成电路创新发展# #无锡# #集成电路# 评论 收藏 点赞 1.4w 责编: 爱集微 来源:集成电路创新发展大会 #集成电路创新发展# #无锡# #集成电路# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 喜讯!特色园区获批,正式授牌 东南大学黄晓东教授发表能源与信息一体化器件及应用方向新成果 深圳前11个月集成电路出口1549.6亿元,电动汽车仅为279.7亿元 中国11月集成电路产量同比增长8.7%至376亿个 上海发布三年行动方案支持上市公司并购重组,集成电路企业被划重点 北京邮电大学集成电路学院在EDA精英挑战赛中斩获最高奖! +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10.2w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 新汉科技亮相2025半导体投资年会,共探中国半导体企业国际化之路 2小时前 “芯力量”海门专场圆满收官 八大科技项目竞相展示创新成果 3小时前 汇顶科技“一种触控检测电路和触控芯片及显示装置”专利获授权 8小时前 安谋科技与智源研究院达成战略合作,共建开源AI“芯”生态 8小时前 爱集微携手垒行科技发布场景服务动态——推出高通量材料研发解决方案,加速新材料研发 8小时前 获取更多内容 最新资讯 河南省数据工作会议召开,力争明年算力规模达94E 1小时前 精成科技拟斥资84亿新台币,收购日本PCB公司100%股权 2小时前 新汉科技亮相2025半导体投资年会,共探中国半导体企业国际化之路 2小时前 “芯力量”海门专场圆满收官 八大科技项目竞相展示创新成果 3小时前 深圳发布低空经济标准体系 竞逐“低空经济第一城” 3小时前 德邦科技:拟2.58亿元收购泰吉诺89.42%股权 3小时前