稳懋董事长陈进财近日表示，产业链走向反全球化的趋势很难逆转，已经回不去了，中国台湾和日本半导体供应链具高度互补性。
陈进财分析，中国台湾半导体产业产值全球第二，占比18%，仅次美国39%，日本则以12%排名第四。更重要是，台湾晶圆代工与封测排名全球第一，IC设计居全球第二；日本半导体材料全球48%超高市占，半导体设备市占率也高达31%。
陈进财分析，文化冲突是最大障碍，以台积电海外设厂为例，美国亚利桑那州厂起步最早，但就是文化差异等至今仍未量产；反观日本熊本厂进度超车，成为台积电首座海外量产的晶圆厂。
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