台积电（2330）3奈米订单热转，在苹果领头、大量采用在搭载于iPhone 16系列新机的A18系列处理器之后，联发科、高通最新5G旗舰芯片，以及英伟达（NVIDIA）、AMD将接棒以台积电3奈米投片生产新芯片，引爆庞大委外封测需求。
日月光投控（3711）与京元电（2449）通吃联发科（2454）、高通、英伟达等芯片巨头委外封测订单，来自英伟达新品的订单量第4季传大幅翻倍，成为大赢家，台星科（3265）、矽格（6257）也沾光。
法人指出，苹果是目前台积电3奈米最大客户，但苹果的3奈米芯片封测都由台积电一条笼统包，封测业无缘分一杯羹，随着联发科、高通、英伟达、AMD3奈米芯片陆续产出，封测业来自国际大厂以台积电3奈米生产的芯片委外封测订单正式引爆，换言之，台积电3奈米火热，带来的庞大委外封测订单「好戏才刚开始」。
联发科、高通将于10月起陆续推出最新5G旗舰芯片，联发科为「天玑9400」，高通为「骁龙8 Gen4 」，两强不约而同主打AI效能更高、能耗更低等特色。
业界指出，台积电以3奈米为联发科与高通生产最新5G旗舰芯片后，主要封测协力厂为日月光投控、京元电、矽格等。由于新芯片诉求高效、低能耗，在后段测试上必须更严谨，使得整体芯片测试时间翻倍增长，推升每小时费率（Hourly rate）因测试项目增加跟着提升，对京元电、矽格等专业测试厂更是大补丸，大幅推升产能利用率和毛利表现。
另外，英伟达AI芯片也将逐步扩大产出，虽以台积电CoWoS封装为主，但台积电先进封装产能供不应求，将扩大委外，日月光投控、京元电都将是释单对象。
据悉，英伟达以全新Blackwell架构打造的GB200与B系列AI芯片获得客户大量导入，供不应求，英伟达先前大举追加台积电先进制程投片量后，追单效应蔓延至后段封测厂，日月光投控、京元电营运大爆发，第4季相关订单量季增幅度高达一倍。
日月光投控看好，今年封装与测试产能利用率将逐季走扬，由第2季皆约60%左右，第3季提升至65%，期望第4季拉升到七成以上。
京元电主要测试协力厂，在新款芯片测试时间将增加二到三倍，不仅增添本季和下一季度的营运支撑，法人估明年AI芯片对京元电的营收占比会超过三成。此外，京元电持续扩充高阶测试与BURN IN设备，扩大抢食AI商机。
台星科也接获晶圆代工大厂的委外测试订单，跻身英伟达、AMD供应链。伴随英伟达新一代Blackwell平台AI芯片逐步放量，台星科晶圆测试（CP）订单满手，其晶圆测试及晶圆植凸块制程方面接单量也显著增加。
