9月9日，以“晶链聚力，合创未来”为主题的2024晶合集成供应链大会在安徽合肥成功举办。智现未来董事长管健博士应邀出席并与晶合集成、各企业代表及行业专家，就产业合作经验、市场发展趋势以及人工智能应用等重要主题进行了探讨和交流。
交流中，管健博士指出，晶合集成作为龙头企业，是AI与在半导体制造领域的结合的先驱探路者和开拓者。在晶合集成已经提出的分析与调参、精准预测及全局最优的创新应用规划蓝图中，智现未来和晶合集成一起，探索并获得了非常可喜的阶段性成果。在这种趋势下，双方的合作会更加亲密和紧密，我们坚信未来的合作的领域不局限于某个单一环节，而是贯穿整个流程，从设计到生产，共同推动创新与效率的提升。
在探讨中，管健博士也提出了对未来晶圆制造领域IT系统变革的看法，生产式AI将重构CIM系统，引领下一代CIM系统的发展。AI将会成为工程师7*24小时智能日常助理，帮助工程师完成对制造流程中的海量工程数据的监控和分析，发现异常、找到根因、给出建议、实时反馈，快速提升并稳定工厂的良率和产能。
管健博士提出，种一棵树最好的时间是十年前，其次是现在。从现在起，应该让AI去理解工程师的日常工作和数据背后的价值，不断提升AI的行业应用能力，让其发挥更大的价值。通过AI的辅助，帮助工程师们高效处理复杂任务，优化决策过程，实现半导体设计、制造和测试等关键环节的创新和突破。
晶合集成作为安徽省首家成功上市的纯晶圆代工企业、安徽省首个超百亿级集成电路项目，始终专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺。自2023年5月上市以来，晶合集成取得瞩目成长，产品和研发快速推进，5000万像素BSI量产、40nmOLED成功点亮面板、业内首颗1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产，打破了索尼长期的垄断地位。
智现未来与晶合集成是强强联合的合作伙伴，在AI产品赋能生产智造上，亦能价值共鸣，实现双赢。晶合集成对于半导体器件产品、工艺和流程具有很深的理解，善于制造自动化，具备深厚的生产数据和流程知识储备。智现未来专注于半导体工程智能（EI)系统和人工智能技术在半导体制造领域的应用，了解各类模型的自身优势和价值，擅长发挥FDC、R2R(APC)等拳头产品的数据高地优势，创造出工程智能系统与AI技术融合型的产品应用。
双方的合作一定会更加发挥各自优势，实现强强联合，共同挖掘数据和流程的最大价值，合力开发出符合生产需求和市场需求的AI行业应用，让AI应用更好地服务生产制造，显著提升生产的品质与效率。
