2024年9月11日，以“携手迎机遇，同芯促发展”为主题的北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经济技术开发区北人亦创国际会展中心开幕。北京市和经开区相关领导出席会议并作开幕致辞。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙，中国半导体行业协会书记兼副理事长刘源超，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，中国工程院院士吴汉明出席开幕式，中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃线上致辞。
高峰论坛上，清华大学集成电路学院院长吴华强教授等学术界专家围绕CHIPLET、MRAM、人工智能新计算架构以及第三代半导体等领域的技术研发进展及未来发展趋势与参会观众进行分享和探讨。
锐成芯微作为国产IP平台型领先企业受邀参展，CEO沈莉女士受邀在首日的高峰论坛做《IP生态赋能应用创新》主题演讲。
锐成芯微CEO 沈莉女士
IP作为半导体产业链的上游根技术之一，不仅其性能和可靠性对应用创新起着重要的支撑作用，还对整个产业链的发展具有重要意义。随着5G、人工智能、汽车电子、物联网等新兴应用领域的快速发展，半导体行业迎来前所未有的发展机遇和挑战，面对应用不断细分的芯片需求，“工艺+IP”的平台配置将会是满足这些芯片需求的极大助力，在这一趋势下国内晶圆厂越来越重视IP生态的建设，与IP供应商、EDA工具厂商、芯片设计企业等上下游伙伴建立紧密的合作关系，共同构建开放、协同、共赢的IP生态系统，通过生态系统的全链路支持，提前布局目标工艺，借助高质量的IP资源加速产品迭代、提升市场竞争力，满足广泛领域的多元化需求。
锐成芯微作为国内领先的IP提供商，始终秉承诚信、责任、合作、共赢的价值理念，为合作伙伴提供精良的产品与服务。本次大会，锐成芯微带来最新的IP研发成果和应用方案，为您提供详细的产品咨询和解决方案。
期待业界同仁、合作伙伴莅临展位，共叙友谊、共谋发展！
展位号
A-B64
