1、三星计划在年底前重组半导体代工部门
2、输给AMD，消息称英特尔错失300亿美元索尼PS6芯片设计合同
3、塔塔电子计划在印度再建两座晶圆厂
4、微软和阿联酋G42将在阿布扎比建立两个新AI中心
5、传英特尔Core Ultra 200 CPU将支持10000MT/s的DDR5内存
6、传三星计划2025年推出卷轴屏手机
1、三星计划在年底前重组半导体代工部门
三星代工厂正面临着最新先进技术的巨大挑战。据最新报道，三星将于今年年底开始对其DS（半导体代工）部门进行重大重组。此次战略调整旨在解决各自为政等问题，并提高整体效率。
三星代工DS部门一直在努力跟上半导体技术的最新发展。TrendForce援引ChosunBiz的一份报告称，为解决沟通不畅和部门私利等相关问题，三星即将对DS部门进行重大重组。
重组计划包括将基于团队的结构整合为以项目为中心的模式。这种方法旨在加强部门内部的协作和简化流程。其目标是克服目前各自为政的部门运作所带来的挑战，营造一个更具凝聚力的工作环境。
关键时刻
重组计划：三星旨在打破现有的“孤岛”，改善部门间的沟通。
裁员：有报告显示，为了解决效率低下的问题，三星可能会裁减多达30%的员工。
良品率问题：三星的3纳米GAA工艺一直面临良品率低的问题，最近的改进仍未达到量产所需的60%。
技术细节
当前良品率：三星3纳米工艺的良品率在今年年初之前一直是个位数，第二季度提高到20%左右。
竞争：三星在 DRAM 市场上落后于SK海力士，尤其是在HBM和DDR5技术方面。
组织问题： 开发新工艺的团队与负责大规模生产的团队之间存在脱节。
预期和发布信息
重组工作预计将于今年年底实施。三星的战略将包括全面审查内部流程和团队结构，以解决持续存在的问题并提高整体绩效。
重要信息
改组目标：改善DS内部的沟通和效率。
对员工的影响：裁员可能高达30%。
产量目标：目前3纳米工艺的良品率为20%，量产时需要达到60%。
市场竞争：面临SK海力士在DRAM技术方面的挑战
三星DS部门的重组是克服当前障碍，使公司在半导体行业更具竞争力的关键一步。
2、输给AMD，消息称英特尔错失300亿美元索尼PS6芯片设计合同
据报道，英特尔似乎在竞标索尼即将推出的PlayStation 6（PS6）的芯片设计和制造中输给了AMD。据内部人士透露，英特尔和AMD是PS6芯片设计和制造招标的最后两家竞争对手。
英特尔的失败对其IFS合同制造业务（现称为英特尔代工厂）的希望是一个沉重的打击。这份合同的价值约为300亿美元，AMD和台积电及其股东将为此获益。
消息人士称，英特尔及其代工部门在2022 年某个时候与AMD和台积电竞标PS6芯片。在博通被边缘化后，这两个芯片设计和制造对手是最后一批有望获得这份利润丰厚合同的竞争者，他们争夺价值高达300亿美元的合同。赢得这份合同将极大地促进英特尔的发展，尤其是其刚刚起步的英特尔代工厂。相反，如果PlayStation 6搭载英特尔芯片的消息曝光，AMD的命运就会一落千丈。
有趣的是，据说，英特尔在利润率方面的争执导致了AMD的获胜。消息人士称，英特尔与索尼就每颗芯片的利润率发生争执。然而，由于索尼销售的游戏机数量巨大，有时每代高达1亿台，利润率较低是更常见的情况。此前PS处理器供应商喜欢几年内稳定可靠的收入，也乐于接受较低的利润率。对于英特尔来说，让其代工业务运转起来应该或本来是一个额外的考虑因素。
英特尔发言人回应了相关报道，称他们“强烈反对这种说法”，但不会就客户对话发表进一步评论。AMD和索尼没有回应置评请求。
英特尔目前正面临严重困难，大规模重组和56年历史上最大规模的裁员计划到来。如果该公司在2022年获得了索尼PlayStation 6的合同，那么它将在未来几年拥有一笔稳定的经常性收入来源。
索尼要到2027年才会推出PS6游戏机。现在，它看起来将基于AMD的处理器架构，AMD和台积电都将从这款产品带来的稳定收入中受益。索尼近期才发布了PS5 Pro游戏机，计划于今年11月上市，售价699.99美元。
3、塔塔电子计划在印度再建两座晶圆厂
塔塔电子正在印度建造30年来第一家商业晶圆厂，并计划利用这一经验在中长期内建立更多晶圆厂。塔塔预计在2026年前生产首批印度制造的芯片。
消息人士称，塔塔电子计划在古吉拉特邦Dholera建立另外两家半导体晶圆厂，作为其在当地生产芯片并满足全球需求的长期战略的一部分。下一阶段预计将在五到七年内开始，第一家晶圆厂将于2026年开始投入生产。新晶圆厂的规模可能与第一家晶圆厂相似，技术和工艺节点尚未确定。
即将建成的第一家晶圆厂将专注于制造电源管理IC（PMIC）、DDI（显示芯片）、MCU和HPC（高性能计算）芯片。一旦全面投入运营，该晶圆厂预计将实现每月高达50000片晶圆的峰值制造能力。
塔塔电子即将与买家就其首家工厂生产的芯片达成协议，可能包括塔塔汽车、塔塔Play和塔塔电信等集团公司。
另一份报告披露，塔塔咨询服务公司（TCS）正在与塔塔电子合作，在2026年前开发首批印度制造的芯片。TCS数字工程业务副总裁兼全球负责人Sreenivasa Chakravarti详细介绍说，虽然塔塔电子专注于芯片制造，但TCS正在将其专业知识应用于半导体价值链的各个环节以支持该计划。
此外，该公司正在Dholera工厂建造一个可容纳4000~5000名员工的住宅设施。塔塔正积极与供应商和合作伙伴谈判开发本地辅助设备，旨在为半导体制造建立一个全面的供应链生态系统。
据报道，塔塔位于阿萨姆邦的ATMP工厂于今年8月开工建设，目前正在进行环境影响评估，此前已进行初步地形勘测、水质分析、洪水风险评估和环境监测。这座占地600英亩的工厂预计将在2025年下半年投入大批量生产，日产能为4800万颗芯片，专注于引线键合、倒装芯片和集成系统封装（ISP）技术，并计划扩展到先进封装技术。
印度中央政府目前只批准了一座晶圆厂，即塔塔电子提出的。9月初，Tower Semiconductor和Adani联手在印度西部马哈拉施特拉邦建立一座晶圆厂，投资额为8394.7亿卢比（100亿美元），略低于塔塔电子耗资9100亿卢比建造的晶圆厂。
尽管富士康是2022年初首批申请半导体激励措施的公司之一，但其在印度的晶圆厂项目尚未取得重大进展。最近，消息人士表示，富士康和HCL已在北方邦获得约30英亩的土地，用于建立ATMP/OSAT工厂。
印度于9月13日结束了SEMICON India 2024展会。此次活动吸引了包括新思科技（Synopsys）和西门子在内的美日半导体设备制造商和EDA工具提供商的参与。这一结果凸显了印度不断扩大的半导体生态系统，凸显了该国在芯片制造方面日益增长的雄心。
4、微软和阿联酋G42将在阿布扎比建立两个新AI中心
微软和阿联酋人工智能（AI）公司G42表示，将在阿布扎比开设两个中心，致力于“负责任的 ”AI计划。阿联酋正在努力成为AI领域的全球领导者，并正在大力投资，以实现从石油转向多元化。
随着卡塔尔和沙特阿拉伯将自己定位为美国之外的潜在AI中心，该地区的竞争日益激烈。美国则担心相关技术被转移到第三国家/地区。
微软和G42表示，这项交易建立在今年4月的合作基础上，根据该合作协议，微软将向阿联酋公司投资15亿美元。
第一个中心将汇集学术研究人员和私营部门的AI从业人员，共同开发和分享负责任的AI最佳实践。
另一个中心将专注于为 “代表性不足的语言 ”开发大型语言模型等任务。
阿布扎比主权财富基金穆巴达拉（Mubadala）和美国私募股权公司银湖资本（Silver Lake）持有G42公司的股份。
G42在今年早些时候表示，它已经撤出在中国的投资。在与微软合作时，两家公司都指出，这笔交易得到了美国和阿联酋政府在安全方面的保证。
微软和G42表示，双方将努力确保 “生成式AI模型和应用程序的开发、部署和使用安全”。
两家公司表示，G42及其关联公司不与美国政府列出的任何受到美国限制某些出口、再出口或物品转让的实体进行业务往来。
5、传英特尔Core Ultra 200 CPU将支持10000MT/s的DDR5内存
报道称，英特尔Arrow Lake "Core Ultra 200"台式机CPU将采用CUDIMM设计，大幅提高DDR5内存支持能力，支持8000MT/s~10000MT/s DDR5内存速度。
与AMD相比，英特尔在过去三代CPU的DDR5内存方面都能提供更高的内存速度支持。现在，随着Arrow Lake处理器上市时间的临近，有消息称该处理器可以支持高速CUDIMM DDR5内存。
CUDIMM是今年发布的最新型DDR5内存，旨在提供更高的内存速度。爆料显示，即将发布的Arrow Lake CPU可以通过CUDIMM支持8000MT/s~10000MT/s的DDR5内存。
与英特尔Raptor Lake和Refresh CPU相比，这是一个巨大的提升，因为Raptor Lake和Refresh CPU很难达到8000MT/s，并且需要强大的IMC。在AM5平台上超频DDR5内存甚至更加困难。AMD Ryzen 7000和9000 CPU难以支持高达7000MT/s的DDR5速度，而现在，英特尔Arrow Lake CPU似乎比前代CPU提供了更高的内存速度支持，这再次有利于英特尔。
CUDIMM带有一个时钟驱动器，用于再生时钟信号，以提高稳定性和内存频率。达到10000MT/s的速度看似很难，但也是有可能实现的，因为一些内存制造商已经开始生产高速CUDIMM。最近的一个例子是Asgard（阿斯加特），它最近推出了速度高达9600MT/s的最快CUDIMM DDR5。
该公司计划达到10000MT/s，但也计划在未来超过这一数字。也就是说，即将推出的英特尔LGA 1851主板也将提供强大的内存支持。虽然目前还没有Z890芯片组主板支持内存频率的足够信息，但最近发现华擎Z890 Taichi在1DPC 1R配置下将能够支持高达9200MT/s的内存速度。
这已经比Z790 Taichi提升了惊人的2000MT/s。从目前来看，英特尔Arrow Lake CPU刚发布就能支持10000MT/s的内存速度还为时尚早，但考虑到主板和内存制造商的目标是支持更高的内存速度，这预计将在不久的将来得以实现。
6、传三星计划2025年推出卷轴屏手机
近日，据The Elec报道，三星正计划在明年推出卷轴屏智能手机，以应对折叠屏手机市场的激烈竞争。
该报道称，三星的卷轴屏智能手机屏幕将比Mate XT更大，最高可达12.4英寸，并将采用屏下摄像头。虽然具体硬件细节仍不清楚，但如果该公司能够成功将卷轴屏手机推向市场，将成为首个实现这一突破的厂商。之前，LG曾接近推出卷轴屏手机，但由于在2021年关闭了移动部门，该计划未能实现。
报道还提到，Galaxy Z Fold 6和Flip 6的销量“低于预期”。虽然没有去年传闻中的三星大尺寸折叠屏手机全球销量低于30万台那么严重，但最新数据显示，两款手机在韩国的预售总量仅略高于90万台，比Galaxy Z Fold 5和Flip 5低超过10万台。
从技术来看，三星早在2020年就申请过卷轴屏专利。
当时的文件显示，三星给卷轴屏手机外壳配备了两个齿轮及一个齿轮导轨，用于屏幕向外延展或收回屏幕。
手机顶部和底部集成了一种类似链式的连接系统，并在表面覆盖有柔性金属箔材料，防止灰尘与污垢在内部积聚，影响手机屏幕伸缩。
该技术可使手机通过滑入和滑出改变表面积，屏幕可以从手机大小转变为小型平板电脑的大小。
值得注意的是，由于没有硬性的折叠，所以卷轴屏的屏幕几乎是完全平整的，没有三折屏幕上的折痕困扰，而且机身缝隙更少，理论安全性更高。
除了三星之外，小米、OPPO、vivo等厂商也披露过卷轴屏相关专利。
