英特尔正在进行的晶圆代工业务剥离计划既是机遇也是风险，有望成为三星电子制定未来战略的重要参考。不过，分析师认为，三星效仿英特尔的可能性很小。
在一封内部信中，英特尔CEO帕特·基辛格宣布将分拆公司晶圆代工和芯片设计业务。通过分离这两个主要部门，英特尔希望让晶圆代工业务能够独立筹集资金，并减轻客户对其中立性的担忧。
据报道，作为IDM（垂直整合制造），英特尔和三星都难以获得外部晶圆代工客户。与只为客户生产芯片而不设计自己的芯片的台积电不同，英特尔既是生产商又是芯片设计商（尤其是CPU），这引发了人们对潜在技术泄露的担忧。英特尔决定剥离晶圆代工业务，凸显了其试图强调独立性的尝试，将其定位为与三星晶圆代工业务的一个关键区别。
在韩国半导体行业，一些人认为三星也应该拆分其代工业务，但这将是一项艰难的举措。主要的挑战是，仅靠代工业务可能无法产生足够的收入来支持所需的巨额投资。如果三星的代工业务走弱，可能会重蹈AMD的覆辙。
曾经涉足代工业务的AMD在遭受严重损失后于2009年剥离代工业务，成立了格芯。此后，AMD减少了在格芯的股份，到2021年，阿布扎比主权财富基金穆巴达拉收购了剩余股份，彻底完成剥离。
2021年重新进入代工市场的英特尔在过去两年中投资约250亿美元。然而，该公司尚未获得可观的客户基础，2024年上半年累计亏损53亿美元。一些分析师认为，虽然分拆可以帮助英特尔筹集资金，但也存在股权稀释的风险，最终可能使该公司成为独立代工实体的纯客户，类似于AMD和格芯之间的关系。
三星代工也面临着类似的困境。该公司在技术和产能方面进行了大量投资，以在先进工艺市场上竞争。然而，它尚未实现盈利，预计每年亏损将达到数万亿韩元。因此，韩国业内人士认为，三星不能仅仅依靠代工业务来支付投资成本。它将需要存储和移动部门的持续支持，因此短期内不太可能进行分拆。
此外，三星的各个业务部门（如存储、系统LSI、移动体验MX和消费电子）在业务和技术上密切合作。尤其是系统LSI部门，为三星的代工业务提供了稳定的收入，这使得其业务分离变得更加困难。
行业分析师表示，英伟达等大型芯片设计公司正在寻求减少对台积电的依赖。为了在先进工艺技术中占据市场份额，三星必须抓住英特尔重组代工业务的机会。（校对/李梅）
