2024年9月25日，第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡太湖国际博览中心正式开幕。

CSEAC是我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会，以“设备担重任，创芯闯征程”为主题，CSEAC 搭建展会平台，助力半导体设备企业市场拓展与产品推广，促进技术交流、经贸合作，为“中国芯”进程发展注入活力和动力。

埃芯展台直击

作为半导体晶圆制造量测设备的创新力量，埃芯半导体受邀参展CSEAC 2024，精彩亮相。展位交流络绎不绝，吸引了众多业内同行驻足探讨。

CEO洪峰出席董事长论坛

25日下午，埃芯半导体CEO洪峰作为特邀嘉宾，出席本次大会的半导体制造与设备董事长论坛，在圆桌对话环节中，与各位半导设备行业大咖共同探讨本土半导体设备企业在技术创新过程中面临的机遇和挑战。

洪峰向大家汇报了埃芯快速发展的实绩，从2023年首台设备出货并通过技术验证，服务国内一线晶圆厂客户，到2024年进入量产阶段，截至目前全年累计发货数十台，埃芯已经从半导体设备初创研发公司成长为初具规模的半导体设备制造企业。埃芯始终坚持正向研发，建立和完善供应链及制造体系，提升质量管理水平，不断实现自我超越，为中国半导体产业的发展贡献埃芯力量。