9月25-27日，第十一届汽车电子创新大会（AEIF）& ICDIA在无锡太湖国际博览中心盛大开幕，芯旺微电子携汽车五大域应用之一的底盘域展品出席活动现场，为现场的专家和观众带来了包括ABS、EPB和EPS等搭载了KungFu芯片的汽车零部件展品，并受邀出席汽车芯片供需对接会现场，发表《KungFu内核MCU助力汽车芯片国产化》的主题演讲。
为推动汽车电子行业的持续发展，促进车规芯片国产化应用，为车企推荐一批技术领先、质量过硬、可靠性强的汽车电子企业与产品，加快推进汽车产业链、供应链融合发展，9月25日晚，由中国集成电路设计创新联盟发起的“2024金芯奖·汽车电子创新评选”颁奖典礼在无锡太湖国际会议中心成功举办，这次评选不仅是对行业创新成果的一次集中展示，更是对优秀企业和产品的认可与鼓励。凭借在技术创新和市场应用方面的卓越表现，芯旺微电子KF32A158 荣获金芯奖·卓越产品奖，这是继获得 2023 铃轩奖前瞻集成电路类金奖后再次斩获的殊荣，进一步赢得了汽车市场的认可和肯定，彰显了KF32A158在汽车电子领域的技术实力和中国KungFu。
KF32A158是芯旺微电子基于自主KungFu内核推出的32位车规级芯片，符合ASIL-B汽车功能安全等级，最大可提供2MB ECC Flash和256KB RAM；同时支持A/B 分区bootloader；特有的信息安全管理单元，可提供密钥的安全存储、多种AES加解密和安全启动等功能。在外设资源方面，KF32A158提供了3路CANFD接口和多达4路USART（LIN）；还有多路的SPI和IIC，可以满足当前复杂车身控制系统的需求。作为一款符合功能安全标准的MCU产品，KF32A158提供了存储器的内存保护单元-MPU，时钟检测单元-CMU，电源管理-PMU，除此以外，在GPIO和ADC等常用功能模块上，提供了模块自检功能。这些安全机制的设计，保障了MCU可以轻松的实现系统应用上的安全目标。KF32A158不仅在功能安全和外设资源层面有出色的表现，在软件层的优势也很突出，可为用户提供符合AutoSar标准的MCAL软件服务，用户可通过EB treesos实现对MCAL的配置。
除此以外，芯旺微电子还针对KF32A158推出HLI（High Level Interface）软件包，可让用户缩短软件底层开发周期，快速搭建底层软件。可广泛应用于车控与底盘控制、智能座舱与互联控制、电池/电源/热管理控制、智能车灯与传感控制等汽车场景中。
在本届大会的高峰论坛上，为了支持整车制造商和零部件供应商更好地了解国内车规级芯片产品及其通过AEC-Q100认证的情况，并推动汽车电子产业的配套体系和生态链建设，《国产车规芯片可靠性分级目录（2024）》重磅发布。目录编委会成员、原中国电子技术标准化研究院的副总工程师陈大为先生在大会上对《目录》进行详细解读，深入分享了入选目录的国产车规级芯片产品的应用情况、AEC-Q可靠性测试项目的完成情况及国内汽车芯片企业在车规级可靠性认证方面的最新进展。
作为构建独立KungFu内核生态的芯片设计公司，核心产品KungFu内核车规级MCU累计出货量已突破1亿颗，车规型号超60款，已被二十多家知名汽车品牌选用，覆盖近百款车型，已连续四年入选目录，今年最新入选目录的型号为：KF32A146、KF32A150、KF32A156、KF32A158和KF8A100五大系列，为车厂和零部件供应商提供了丰富的国产化芯片选型方案，对改善汽车产业供应链安全，加速推进新形势下汽车电子技术创新，增强国内汽车供应链自主可控能力将产生积极影响。
