国际封测大厂Amkor将与台积电扩大合作，4日宣布，与台积电签署合作备忘录，将在亚利桑那州提供先进封装测试服务，其中包含整合型扇出（InFO）及CoWoS等技术，进一步扩大当地的半导体生态圈。
业界推测，台积电首座亚利桑那州厂量产4奈米制程芯片，搭配Amkor InFO先进封装，即有可能为苹果A16芯片，显示达成美国芯片法案之阶段性目标。
透过半导体封装测试外包（OSAT）协助，台积电完成美国芯片法案关键，将先进制程芯片生产在地化。 Amkor强调，将与台积齐力决定合作的封装技术，如整合型扇出（InFO）及CoWoS，以满足共同客户的产能需求。
Amkor总部即位于亚历桑纳州，具备地缘优势，与台积电合作亦有迹可循，Amkor去年11月底宣布，投资20亿美元在亚利桑那州设厂，而根据该合作备忘录，台积电将采用Amkor在亚利桑那州皮奥里亚市兴建的新厂，其所提供的一站式（Turnkey）先进封装与测试服务支援其客户，并特别强调是透过台积电在凤凰城之先进晶圆制造厂生产芯片的客户。
据悉，台积电亚利桑那州的Fab 21，正在生产用于iPhone14 Pro之苹果A16系统单芯片（SoC），随着产能持续爬坡，产量将持续增加；搭配苹果过往以InFO封装之习惯，推测美国制造之苹果芯片明年就会问世。
科技业者分析，台积电4奈米先进制程可满足美系客户部分需求，且不乏消费型产品，包含AMD AI PC芯片、辉达B系列GPU等，第二座厂则会以3奈米制程，延续客户接续需求；不过目前传出，价格将较台湾贵3成。
全球各大芯片公司越来越依赖先进封装技术，来实现在人工智能、高效能运算和行动应用方面的突破，台积电业务开发及全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，将与Amkor这样值得信赖的长期策略伙伴并肩合作，用更多元化的生产基地来支持这些客户。将台积在凤凰城晶圆制造厂的价值最大化，提供美国客户更完备的服务。
