牛芯半导体荣获2024年度硬核IP产品奖

作者：爱集微 2024-10-25

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10月14日，第六届硬核芯生态大会暨颁奖典礼在深圳隆重举行，备受业界瞩目的“2024年度硬核中国芯评选”获奖名单正式揭晓。本次评选中，凭借卓越的技术创新和产品性能，牛芯半导体（深圳）有限公司（简称“牛芯半导体”）的拳头产品DDR4/LPDDR4荣获“2024年度硬核IP产品奖”。

在DDR IP领域，牛芯半导体已基于多工艺平台的全面布局，在PPA指标上达到了行业前沿水平。其中，牛芯半导体的DDR3/3L/4及LPDDR4/4x Combo IP产品，充分利用12nm工艺的平台优势，实现了行业领先的低功耗性能和卓越的访问效率。产品不仅支持传统的Wire-Bonding封装技术，也具有支持更少层数的PCB设计优势。特别值得一提的是，该DDR IP在高温操作寿命（HTOL）、温度循环以及电源拉偏等测试条件下，依然能稳定工作，展现出高度的可靠性。