芯擎科技近日宣布，全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”成功点亮，并快速超额实现全部性能设计目标。该芯片将在 2025 年实现量产，2026 年大规模上车应用。

“星辰一号”全面对标目前国际最先进的智驾产品,并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力,以及NPU本地存储容量等关键指标上全面超越了国际先进主流产品。

该芯片采用7nm车规工艺,符合AEC-Q100标准,多核异构架构让智能驾驶算力更加强劲。CPU算力达250 KDMIPS,NPU算力高达512 TOPS,通过多芯片协同可实现最高2048 TOPS算力。在硬件配置上,“星辰一号”集成高性能VACC与ISP,内置ASIL-D功能安全岛,拥有丰富接口,可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。

“星辰一号”高性能的 NPU 架构原生支持 Transformer 大模型，完全适配智能驾驶向端到端大模型发展的趋势，同时高算力的 DSP 单元为客户化自定义算子的迭代提供可编程能力。

芯擎科技创始人、董事兼 CEO 汪凯表示：“我们坚信，‘星辰一号’的成功点亮，将为智能汽车自动驾驶领域带来新的气象和技术升级。芯擎已与多家主机厂、一级供应商、自动驾驶科技公司开展合作，依托‘星辰一号’芯片共筑更加开放、更协同的算法与生态系统。同时，我们还在紧锣密鼓地研发下一代座舱和自动驾驶产品，全面满足市场的需求。

此前,芯擎科技已发布7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”。数据显示,在2024年1-8月的中国乘用车座舱域控芯片装机量中,“龍鹰一号”已经是销量排名第一的国产座舱芯片。