• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

第11届华进开放日暨异质集成封装技术论坛召开

作者: 集小微 2024-11-04
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:无锡高新区在线 #集成封装技术# #无锡高新区# #华进开放日#
2.6w

11月1日,第11届华进开放日暨异质集成封装技术论坛在无锡高新区召开。本届开放日以“异质集成封装技术”为主题,旨在汇聚产业界的智慧和力量,共同深入探讨异质集成时代先进封装的技术革新与发展趋势,为HPC、AI等领域的先进封装产业链搭建起合作共赢的桥梁。

无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国,中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长、华进半导体董事长叶甜春,市工业和信息化局副局长左保春,区领导顾国栋等出席活动。

崔荣国在致辞中表示

集成电路产业是国家重点发展的战略性新兴产业,也是无锡高新区最具优势特色的地标产业。华进半导体是集成电路行业的“国家队成员”、先进封装领域的“领军型企业”,华进开放日活动具有权威性、品牌性和前沿性,本次论坛聚焦异质集成封装技术,凝聚发展共识、创造合作机遇,既是一场高端“技术沙龙”,更是一个优质“对接平台”。当前,无锡高新区正按照全市集成电路产业“一二三四五”发展路径,实施“产业规模突破2000亿、上市企业市值达到1500亿”两大工程。无锡高新区将为广大企业、科研院所和创新创业人士,提供“无难事、悉心办”的最佳营商环境和最优服务保障,进一步擦亮集成电路地标产业“金字招牌”,为无锡争创国家级战略性新兴产业集群、推进产业科技创新高地建设,作出无锡高新区新的更大贡献。

左保春在致辞中表示

集成电路产业已成为无锡最具先发优势、最具完备生态、最具发展潜力的重点产业。我们将以此次活动为契机,进一步推动集成电路产业高质量发展,加强与大院大所、知名高校以及参会企业的对接,积极争取企业研发、产业化等能力落地,将无锡在发展集成电路产业方面的思想共识转化为合作共赢的行动现实,并提供更加优质的服务和更加良好的发展环境。

活动现场,中国科学院微电子研究所研究员刘丰满,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理孙鹏,深圳市中兴微电子技术有限公司先进封装技术总工谢业磊,上海壁仞科技股份有限公司COO张凌岚,上海天数智芯半导体有限公司研究院院长吕坚平,复旦大学教授王珺,希烽光电科技(南京)有限公司董事长潘栋,芯盟科技有限公司执行副总裁何波涌,厦门四合微电子有限公司副总经理丁鲲鹏,上海先方半导体有限公司市场运营总监何毅分别作了演讲分享。

集成电路产业是无锡高新区着力打造的地标性产业。2023年,全区集成电路产业产值达1554亿元,占无锡市的2/3、江苏省的1/3、全国的1/9,集聚集成电路企业500余家,其中上市企业7家、国家专精特新“小巨人”企业24家,具备完整产业链条和强大创新活力,连续2年位列中国集成电路园区综合实力第2,获评国家级创新型产业集群。今年1-9月,全区集成电路产业销售收入达1139亿元、增长10.5%,第三代半导体产业成功入选“江苏省未来产业先行集聚发展试点”,呈现量质齐升的良好发展势头。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司牵头组建的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心,是江苏首个信息领域、无锡首个制造业领域国家创新中心,在先进技术研发、创新成果转化、公共技术服务、专业人才培养等各方面,为促进无锡高新区乃至全市、全省集成电路产业高质量发展,发挥了不可替代的重要作用。

通过此次华进开放日暨异质集成封装技术论坛,与会嘉宾的思想碰撞、交流成果将为中国集成电路封装领域技术攻关和突破应用,启迪新方向、提供新方案;也必将助力无锡高新区更好地推动集成电路产业向高而攀、向新而行,不断提升核心竞争力、扩大全球影响力。

责编: 爱集微
来源:无锡高新区在线 #集成封装技术# #无锡高新区# #华进开放日#
分享至:
THE END
相关推荐
  • 无锡高新区签约芯源精科、灵明光子两大集成电路项目

  • 项目“双响炮” 喜迎“开门红”!新年开工第一天,两大集成电路产业项目签约落户无锡高新区!

  • 第11届华进半导体开放日暨异质集成封装技术论坛圆满召开

  • 全市第一!占比过半!

  • 省级首批试点,无锡高新区入选!

  • 无锡高新区:全“芯”全意 “吴”与伦比

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
集小微

微信:

邮箱:


4179文章总数
6407.1w总浏览量
最近发布
  • 【IPO一线】光通信电芯片企业厦门优迅IPO辅导完成 获中移资本、圣邦股份等投资

    8小时前

  • “5G+量子”虚拟电厂调度车网互动 超6000辆次新能源汽车参与

    21小时前

  • 小米华为车圈口水战引热议:雷军修改微博,另一高管疑似回应

    21小时前

  • 深研院新材料学院揭示通过晶格应变调控研发成功的高性能富锂锰基锂电池正极材料

    22小时前

  • 西安交大科研团队在二维范德华多铁异质结研究中取得突破性进展

    22小时前

最新资讯
  • 台积电2nm良率突破90%,美国厂将量产英伟达AI芯片

    10分钟前

  • 投资3亿元,德尔股份拟在湖州织里建设锂电池与智能电机项目

    28分钟前

  • 大族激光控股子公司大族数控递表港交所

    29分钟前

  • 双林股份等成立新公司,注册资本2000万元

    31分钟前

  • 微软在瑞士投资4亿美元,扩建AI与云计算基础设施

    32分钟前

  • 深蓝汽车声明:行驶中不推送车机广告,权益提醒仅限P档状态

    33分钟前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号