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上周，三星、英特尔、三星、联发科相继发布季报；台积电高雄首座2nm晶圆厂即将完工；力积电收到印度首座12英寸晶圆厂款项；鸿海旗下讯芯拟在越南投资8000万美元；传苹果2025年采用自研Wi-Fi芯片；世芯宣布2nm工艺流片；三星将引进High NA EUV光刻机；英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相。
财报与业绩
1.联发科Q3营收1318.13亿元新台币，年增19.7%——10月30日，联发科公布的财报显示，该公司第三季度合并营收为1318.13亿元新台币（单位下同），季增3.6%，年增19.7%；第三季度毛利率为48.8%，与前季持平，较去年同期增加1.4%。联发科预计第四季度营收以美元对新台币汇率1比31.7来计算，将介于1265亿元到1345亿元之间，较上季下降4%至增长2%之间，较去年同期下降2%到增长4%。
2.三星Q3芯片利润环比下滑40%至28亿美元——三星电子周四公布第三季度销售额和营业利润略高于预期，但其芯片业务利润较上一季度大幅下降。三星第三季度营收为79.1万亿韩元，略超出预期的79万亿韩元，营业利润9.18万亿韩元，超出预期的9.1万亿韩元。其中，三星半导体部门公布第三季度营业利润为3.86万亿韩元（约合28亿美元），较上一季度下降40%。
3.英特尔Q3 AI营收超预期——英特尔第三季营收为 133 亿美元，比去年同期的 142 亿美元下降 6%，高于 FactSet 预期的 130 亿美元。营收比第二季的 128 亿美元有所成长。
对于包括人工智慧晶片在内的资料中心业务，英特尔报告营收成长 9%，达到 33.5 亿美元，超出分析师预期。英特尔预计第四季营收将在133亿美元至143亿美元之间，并宣布18A制程有两个新客户。
4.日月光先进封测营收,今年翻倍——日月光投控强攻先进封测，财务长董宏思31日预告，今年相关业绩将超过5亿美元（约新台币160亿元），以先进封装为主力，并已专注建立先进测试产能。日月光投控先前预估，今年先进封测营收将增加2.5亿美元，相关业绩会超过5亿美元，提前达成先进封测营收翻倍的目标。
5.芯片库存过剩，恩智浦股价大跌7.1%——恩智浦半导体公布了第四季度销售和收益预测，受汽车行业放缓的影响，该公司股价在盘后交易中下跌7.1%至220.10美元。第三季度，恩智浦销售额下降5.4%至32.5亿美元。这略低于32.6亿美元的预期。恩智浦预计第四季度营收将在30亿~32亿美元之间。
投资与扩产
1.台积电高雄首座2nm晶圆厂即将完工，2025年量产——供应链消息称，台积电高雄P1厂首座2nm晶圆厂即将完工，预计将于11月26日邀请多方举行进机典礼，12月1日起展开装机。对此，台积电表示，高雄晶圆厂于2021年11月宣布，于2022年开工，目前进度良好，并已设有公共基础设施。台积电强调，2nm制程技术研发进展顺利，其效能和良率均按计划实现，2nm制程将如期在2025年进入量产。
2.英特尔俄亥俄州晶圆厂建设重大进展——英特尔公司近日宣布，其在俄亥俄州利金县建设的晶圆厂项目取得了显著进展。根据英特尔最新报告，该晶圆厂项目的地下室已顺利完工，下一阶段的楼层建设即将展开。同时，四台大型超级起重机已运抵施工现场，这些超级起重机将用于运输设备和材料。
3.力积电收到印度首座12英寸晶圆厂款项，将于2026年投产——11月1日，中国台湾晶圆代工大厂力积电宣布，其与印度塔塔集团合作建设印度首座12英寸晶圆厂计划正式启动，力积电已收到塔塔集团支付的Fab IP第一期款项，新厂设计作业将积极推进。同时，通过客户验证的高容值中介层（Interposer）也将量产交货。
4.鸿海旗下讯芯拟在越南投资8000万美元——据报道，鸿海旗下封装厂商讯芯计划投资8000万美元，在越南扩充芯片制造产能，其中2000万美元为讯芯出资，其余6000万美元来自贷款融资，用于扩充越南北江厂区产能。讯芯表示，最快年底前完成环境评审并取得施工许可，预估2026年5月完工，2026年6月试产，同年12月正式量产。
市场与舆情
1.传OpenAI自研AI推理芯片，将联手博通与台积电——据两位知情人士透露，OpenAI正在与博通公司合作开发一款新型人工智能（AI）芯片，该芯片专门用于运行经过训练的人工智能模型。知情人士表示，这家人工智能初创公司和芯片制造商还在与全球最大的芯片合同制造商台积电进行磋商。
2.传英伟达Blackwell Ultra GPU将更名为B300系列——据报道，英伟达将重新命名其Blackwell Ultra产品线（性能提升新系列）为B300系列，以更好地与即将推出的B100和B200产品区分开来。据称，英伟达B200 Ultra将被重新命名为B300，而GB200 Ultra则变为GB300。其他更新包括将B200A Ultra更名为B300A，GB200A Ultra更名为GB300A。
3.传苹果2025年采用自研Wi-Fi芯片——行业分析师郭明錤表示，苹果将在2025年下半年的新产品（例如iPhone 17）中计划采用自家的Wi-Fi芯片，减少对博通的依赖。郭明錤表示，目前，博通每年为苹果供应超过3亿颗Wi-Fi+BT芯片（简称Wi-Fi芯片），不过，苹果将迅速减少对博通的依赖。苹果2025年下半年的新产品（例如iPhone 17）计划采用自家的Wi-Fi芯片，采用台积电N7（7nm）工艺制造，支持最新的Wi-Fi 7规格。
4.世界先进跨足12英寸晶圆代工——世界先进董事长暨总经理方略11月2日表示，世界先进今年踏入12英寸晶圆代工并建新厂，盼五年后新厂满载生产将使年营收从500亿~1000亿元新台币。方略强调，公司将领导12英寸计划，投资78亿美元，与恩智浦合资合作，台积电提供所有需要的重要技术和资源。
技术与合作
1.世芯宣布2nm工艺流片，明年Q1回片——世芯电子表示，目前已经流片了一款2nm测试芯片，并预计在2025年第一季度回片。世芯还说，它正积极与客户合作进行2nm ASIC（设计。世芯没有透露代工厂的名称，但考虑到该公司对首创的纳米片和全栅极晶体管的重视，有强烈迹象表明世芯正在与台积电的2nm工艺合作。
2.三星将引进High NA EUV光刻机，加快开发1nm芯片——据报道，三星电子正准备在2025年初引入其首款High NA EUV光刻机设备。韩国行业观察人士预计，三星将加快其1nm芯片商业化的开发工作。据报道，三星首款High NA EUV设备——ASML的EXE:5000型号预计将于2025年初上市。
3.苹果发布搭载M4芯片的MacBook Pro，M4 Max速度快3.5倍——苹果公司发布了配备新款M4芯片的新款MacBook Pro系列，这些笔记本电脑将搭载M4、M4 Pro和M4 Max处理器。这些设备还将配备防眩光屏幕选项、更快的端口、用于视频会议的升级摄像头，以及最大型号的电池，续航时间更长。苹果表示，M4 Pro版本比2021年推出的M1 Pro系列快3倍，而最高端的M4 Max版本比M1 Max快3.5倍，新芯片更擅长处理AI任务。
4.英特尔70%的Panther Lake将在自家晶圆厂生产——英特尔的下一代Panther Lake处理器将包含70%的内部制造硅芯片。英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger)表示，在Panther Lake中，一些芯片将放在外部，但封装中的大部分都回到了内部，超过70%的硅芯片面积回到了内部。因此，对于英特尔来说，Panther Lake的大部分晶圆产能将以相当大的优势回到内部生产。
5.英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相——英伟达高带宽存储器（HBM）主力供应商南韩SK集团会长崔泰源4日透露，英伟达执行长黄仁勋要求SK海力士提前六个月交付用于英伟达下世代AI芯片平台Rubin的HBM4存储芯片。这意味着英伟达下世代AI芯片将催速问世，可望提前半年亮相。
