1.台积电美国厂预计2025年初量产4nm制程
2.环球晶：预计芯片法案将在特朗普政府任期内继续实施
3.MKS第三季度营收8.96亿美元，占据产品有利地位
4.联电10月营收213.71亿元新台币 月增12.82%
5.江波龙：两款自研主控芯片已实现超千万颗规模化导入
1.台积电美国厂预计2025年初量产4nm制程
据媒体报道，台积电美国亚利桑那州厂一厂将切入4nm制程，预计2025年初量产，月产能或达2-3万片。二厂将切入3nm制程，规划月产能2.5万片，预计2028年两厂合计月产能达6万片。三厂将采用2nm或更先进制程，预计在2030年前完成。
业内人士指出，台积电美国一厂将于12月初举行完工典礼，2025年量产，紧接着2月台积电将首次于美国召开董事会，是否与芯片法案有关格外吸引外界目光。
据悉，今年9月，市场消息传出台积电美国厂试产新进展，新厂4月工程晶圆试产良率媲美中国台湾南科厂，对此，台积电表示，项目正按计划进行，目前进展良好。
产业链消息显示，台积电美国亚利桑那州厂今年4月开始工程晶圆试产，良率已多次达成和南科晶圆18厂相同水准，表现与进度大幅超出预期，为此厂区特别庆祝达成里程碑，赠送该厂员工甜甜圈与蛋糕甜点等。
由于台积电美国新厂今年4月试产迄今，良率快速追上南科晶圆厂，业界认为，该首座新厂今年内有机会今年完成所有量产准备，若准备顺利甚至有机会超前公司设定的2025年量产目标。
2.环球晶：预计芯片法案将在特朗普政府任期内继续实施
11月7日，中国台湾硅晶圆厂环球晶表示，预计旨在鼓励芯片制造商在美国投资的《芯片法案》奖励将在新一届美国政府领导下继续实施。
环球晶称，“像芯片法案和我们签署的协议这样的多年期和十年期项目，通常会从一届政府延续到下一届政府。我们希望芯片法案计划没有什么不同，并在特朗普政府中顺利实施。”
据悉，环球晶从美国芯片法案中获得4亿美元的资金，环球晶曾指出，该补助将用于得州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市先进硅晶圆厂的兴建，将在美国生产全球最先进的12英寸硅晶圆。对此，美国商务部也表示，计划中的补贴将支持环球晶在得州与密苏里州的40亿美元投资计划，用于建设新的晶圆制造设施，创造1700个建筑工作和880个制造业工作。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“环球晶将在强化美国半导体供应链方面发挥关键的作用，提供先进芯片的国内晶圆来源。”
3.MKS第三季度营收8.96亿美元，占据产品有利地位
11月6日，MKS公布了2024年第三季度财务业绩。
据报告，MKS第三季度营收8.96亿美元，处于指引高端；净利润为6200万美元，摊薄后每股收益0.92美元；整后EBITDA为2.32亿美元。
“MKS第三季度取得了强劲的业绩，所有关键财务指标均达到或超过了我们指导范围的高端，不仅证明了我们强大的执行力，也证明了我们广泛的市场领先解决方案组合的价值，”MKS总裁兼首席执行官John T.C. Lee表示，“作为芯片、晶圆和基板关键技术进步的推动者，尽管整体需求环境仍然低迷，但我们所扮演的独特角色使我们在半导体和先进电子产品的长期驱动力中占据有利地位。”
John T.C. Lee先生补充道：“在预期的市场复苏之前，我们专注于保持强劲的利润率和产生健康的现金流。正如我们最近在10月份自愿提前偿还2.16亿美元本金所显示的那样，我们正在利用现金来管理债务，并为将来业务有吸引力的增长机会提供资金。”
对于2024年第四季度，MKS预计营收将在8.7亿至9.5亿美元之间，调整后EBITDA为2.03亿至2.49亿美元之间。
4.联电10月营收213.71亿元新台币 月增12.82%
11月6日，联电公布的财报显示，该公司10月营收213.71亿元新台币，月增12.82%、年增11.36%，创近23个月新高；累计其前10月营收1932.88亿元新台币，年增3.49%。
展望后市，联电预期，本季出货量与美元产品均价（ASP）力争持平上季，但产能利用率、毛利率都面临压力，考虑客户需求延后，下修今年资本支出至30亿美元，降幅约9%。联电认为，本季计算领域需求可望比预期好，成为贡献业绩主要动能，惟车用、工业需求仍偏弱，因此预期本季产能利用率将降为66%至69％左右，低于第三季度平均（71％）。
联电共同总经理王石表示，“关于第四季苏的展望，看到各终端市场的需求逐渐稳定，且库存水平呈现明显的下降趋势。展望未来有许多令人期待的技术和合作项目正在进行，并将持续与客户的产品蓝图紧密连结”。
5.江波龙：两款自研主控芯片已实现超千万颗规模化导入
近日，江波龙在接受机构调研时表示，目前公司两款自研主控芯片（WM6000、WM5000）已经批量出货，并已经实现了超千万颗的规模化产品导入，收到了良好的效果。
主控芯片属于集成电路设计领域，该领域具有高壁垒和高度细分的特性。江波龙一直以来对半导体存储关键技术采取以我为主、自主研发、循序渐进的战略，结合自身业务、产品优势，在充分研究市场及客户特点后有针对性地开始自主研发主控芯片，增强公司整体竞争力以及产品技术护城河，不断提升市场份额。
从行业经验来看，具备自研主控芯片的境内外上市存储企业，其毛利率表现一般更为理想。江波龙表示，公司不断提升的自研主控芯片能力将直接及间接地，持续提升公司盈利能力。
在车规级市场，江波龙是业内较早进入该域的企业，率先在中国大陆发布车规级UFS和车规级eMMC，并构建了涵盖UFS、eMMC和SPI NAND Flash在内的车规级存储产品矩阵，目前已服务超过20家中外头部汽车品牌客户，覆盖了包括DVR、ADAS、座舱、IVI、仪表和T-box在内的10余种车载应用，享有超过8年量产服务经验。
