长电科技“封装结构以及封装方法”专利公布

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天眼查显示,江苏长电科技股份有限公司“封装结构以及封装方法”专利公布,申请公布日为2024年10月18日,申请公布号为CN118800765A。

一种封装结构以及封装方法,封装结构包括:引线框架,引线框架包括第一面,引线框架包括基座和位于其两侧的第一管脚;第一芯片,设置于基座的第一面上;第一导电线,位于引线框架的第一面上且横跨第一芯片,第一导电线的两端分别与第一管脚电连接。多根第一导电线近似形成了一个连续的导电表面,该连续的导电表面具有能够阻挡电磁波穿透的作用,降低了第一芯片受到电磁干扰的概率,同时,在后续形成塑封层之后,塑封层能够覆盖多根第一导电线,使多根第一导电线位于塑封层中,多根第一导电线在起到电磁屏蔽效果的同时,还能降低封装结构的厚度,有利于封装结构的体积小型化,从而提高了封装结构的性能。

责编: 赵碧莹
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