• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

天科合达第三代半导体碳化硅衬底产业化二期项目开工

作者: 集小微 2024-11-13
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #天科合达# #开工# #碳化硅衬底#
4.4w

2024年11月12日,北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称“天科合达”)“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。

(来源:CEFOC中电四公司)

据天科合达消息,天科合达积极把握行业发展先机,加大布局优势产能,成功启动了二期扩产项目。该扩产项目旨在打造行业内领先的智能化生产线,量产8英寸碳化硅衬底。该项目全面投产后,公司的产能将得到显著提升,进一步巩固其在碳化硅衬底市场的领先地位。

据中电四公司消息,第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目,作为2024年北京市“3个100”重点工程,项目建成后,将助力大兴加速形成半导体产业集群,推动我国半导体产业高端化、智能化、绿色化发展。

北京天科合达半导体股份有限公司成立于 2006 年 9 月,总部位于北京市大兴区,是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一,也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应商,并于2021 年被工信部认定为专精特新“小巨人”企业。



责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #天科合达# #开工# #碳化硅衬底#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 天科合达与慕德微纳签署投资合同,共同出资成立合资公司

  • 总投资50亿元,绵阳惠科科技Mini-LED一期项目开工建设

  • 总投资310亿元浙江省特别重大产业项目,浙江星柯光电二期项目开工

  • 出货大增!国产碳化硅衬底将占半壁江山

  • 致真存储芯片制造项目开工奠基,达产后将实现月产400万颗高端芯片

  • 总投资20亿元,北一半导体晶圆工厂项目正式开工

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
集小微

微信:

邮箱:


4353文章总数
6926.9w总浏览量
最近发布
  • 雷军提及小米汽车工厂产能:目前每月能生产两三万辆车

    8小时前

  • 市调机构:未来美国产制DRAM或占美光整体产能约四成

    9小时前

  • Alphabet以320亿美元收购Wiz交易将面临美司法部反垄断审查

    10小时前

  • 上海新政:积极对接集成电路、生物医药、人工智能等先导产业的发展需求

    11小时前

  • 百亿出资额!河北雄安科技创新股权投资基金登记成立

    11小时前

最新资讯
  • 雷军提及小米汽车工厂产能:目前每月能生产两三万辆车

    8小时前

  • 市调机构:未来美国产制DRAM或占美光整体产能约四成

    9小时前

  • Alphabet以320亿美元收购Wiz交易将面临美司法部反垄断审查

    10小时前

  • 上海新政:积极对接集成电路、生物医药、人工智能等先导产业的发展需求

    11小时前

  • 百亿出资额!河北雄安科技创新股权投资基金登记成立

    11小时前

  • 分享集赞可获价值3200元分析师大会门票,集微大会专项福利活动来了!

    12小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号